[发明专利]一种纳米片状Cu0.87在审

专利信息
申请号: 202111472045.5 申请日: 2021-11-23
公开(公告)号: CN114031049A 公开(公告)日: 2022-02-11
发明(设计)人: 陈琛;罗永松;唐惠敏 申请(专利权)人: 信阳师范学院
主分类号: C01B19/04 分类号: C01B19/04;B82Y30/00;B82Y40/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 464000 河*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 一种 纳米 片状 cu base sub 0.87
【说明书】:

“一种纳米片状Cu0.87Se材料的制备方法”属于半导体领域。该Cu0.87Se纳米材料采用了水热合成的方法,其中氢氧化钠、硒粉、十六烷基三甲基溴化铵、硝酸铜的摩尔比是233.3∶3.6∶2.1∶1.8,于120℃反应45min~2.0h后,经水洗和干燥处理,便可获得纳米片状材料。该Cu0.87Se纳米材料具有纯度高、形貌均匀、尺寸大小不一的特性。本发明的制备方法,原料易得、设备工艺简单、反应条件温和、操作安全简便等特点,具有良好的应用前景。

技术领域

一种纳米片状Cu0.87Se材料的制备方法属于半导体领域。

技术背景

近年来,半导体纳米材料的研究是科研领域的一个研究热点,其中,半导体纳米材料的尺寸与结构直接影响其带隙的性能。目前,随着环保标准的提升与传统能源问题的日益凸显,光催化、电催化、二次离子电池、超级电容器等成为热门的研究方向,而半导体纳米材料由于其独特的光学、电学、光电子学等性能同样也受到了广泛的关注。纳米硒化物,如硒化锌、硒化镉、硒化铜等,是一类具有独特光电性能的半导体材料,在光学、电磁学、光电子学等领域具有广阔的应用前景。

硒化铜,一种直接带隙的P型半导体材料,其禁带宽度约为1.2~2.3eV。由于其毒性小、活性高等特点,在太阳能电池、超离子导体等材料学和生物学等方面具有重要的意义。硒化铜有不同的组成形式,如CuSe、Cu2Se、Cu2-xSe、Cu0.87Se等,其中,片状且纯相Cu0.87Se的制备少有报道。现有的制备方法主要是基于冷凝回流法或电子束蒸发法,制备过程较为繁琐,且对制备气氛有要求,进而可能导致产物中存在杂相,此外,这些制备方法对设备可能有较高要求,导致成本较高。

发明内容

本发明提供一种制备工艺简单、周期短、反应条件温和、操作安全简便的方法,制备的纳米片状Cu0.87Se材料纯度高,且具有较高的表面能,特别适用于批量制备,为纳米硒化铜在催化和储能等领域的研究与应用提供了基础。

本发明提供的纳米片状Cu0.87Se材料的制备方法,它包括以下步骤:

a)在100mL反应釜中,加入去离子水和氢氧化钠,室温搅拌溶解后再加入硒粉,并边加热边搅拌;随后加入十六烷基三甲基溴化铵和三水硝酸铜;

b)再搅拌10min后,将反应釜置于烘箱中进行水热合成反应,经离心水洗后烘干处理。

所述步骤a)中去离子水、氢氧化钠、硒粉、十六烷基三甲基溴化铵和三水硝酸铜的加入量分别为45.0mL、233.3mmol、3.6mmol、2.1mmol和1.8mmol;

所述步骤a)中边加热边搅拌的加热温度为70℃,搅拌时间为10min;

所述步骤b)水热合成反应的温度为120℃,反应时间为45min~2.0h。

该方法与其它制备片状Cu0.87Se方法相比,不但极大的简化了制备工艺,而且对反应条件的要求相对较低,适合规模化的生产,降低了生产成本,也缩短了生产周期;更为重要的是该方法可稳定的制备出纯相的Cu0.87Se纳米片。

采用Bruker Advance D8X射线粉末衍射仪(Cu Kα辐射,2θ=10-80°)测定所制备材料的结构。采用Hitachi S-4800扫描电子显微镜观察所制备材料的表面形貌。

由图1可知,所制备的Cu0.87Se样品为纯的六方结构(JCPDS card No.83-13814),其中并未检测到除Cu0.87Se以外的杂峰。由图2可知所得到的产物为片状结构且尺寸大小不一。

附图说明

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