[发明专利]一种转筒埋弧焊接装置及焊接方法在审
申请号: | 202111469193.1 | 申请日: | 2021-12-03 |
公开(公告)号: | CN114273763A | 公开(公告)日: | 2022-04-05 |
发明(设计)人: | 杨天君;阳刚;李松海;胡云川;方国喜;师奋博 | 申请(专利权)人: | 上海宝冶工程技术有限公司;上海宝冶集团有限公司 |
主分类号: | B23K9/18 | 分类号: | B23K9/18;B23K9/32 |
代理公司: | 上海伯瑞杰知识产权代理有限公司 31227 | 代理人: | 王一琦 |
地址: | 201900 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 转筒埋弧 焊接 装置 方法 | ||
本发明提出一种转筒埋弧焊接装置及焊接方法,该装置包括支承装配组件、动力驱转组件、配重平衡组件、焊接操作组件、内部定位组件、外部定位组件及焊接预热组件,该转筒埋弧焊接装置采用采用埋弧焊机替代人工熔化极气体保护电弧焊,减小了劳动轻度,并且在底板耳板上设置配重板件,底板耳板进行配重平衡,使圆筒及底板耳板平稳转动,在圆筒内壁设置定位导轨,在内部焊接时对埋弧焊机进行定位,在圆筒外部设置定位托架,在外部焊接时对埋弧焊机进行定位,避免偏离方向,有利于提升焊接精度,并提高焊接效率。
技术领域
本发明涉及焊接设备,尤其涉及一种转筒埋弧焊接装置及焊接方法。
背景技术
在一种圆筒工件的焊接加工过程中,常规焊接方式是采用人工进行熔化极气体保护电弧焊操作,如图1所示。该圆筒内径为1230mm,壁厚为70mm,材质为S355ML,圆筒底板耳板厚度为70mm,圆筒底板耳板圆孔内径为1000mm,重量约1吨,圆筒与底板耳板要求全熔透焊接,圆筒内外双坡口。焊接时,首先进行内圈焊接,焊接工人需要钻进圆筒内焊接,内径只有1230mm,空间狭小,焊接同时,外面需要采用电加热片加热,加热温度在110℃以上,圆筒内空间温度很高,焊接困难大,焊接效率低,焊接合格率低。内圈焊接后,外圈进行清根并焊接,圆筒与底板耳板外圈焊接时,焊接工人采用跪姿或者趴着的方式焊接,焊接视角差,厚板焊接,焊接量大,焊前预热温度在110℃以上,温度高,焊接效率低,焊接合格率低。因此,有必要设计一种焊接装置,以克服上述缺陷。
发明内容
本发明的目的是提供一种转筒埋弧焊接装置及焊接方法,以提升焊接效率,降低劳动强度。
本发明为解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种转筒埋弧焊接装置,包括:
支承装配组件,该支承装配组件上具有安装空间;
动力驱转组件,该动力驱转组件安装于支承装配组件上,并与待焊接圆筒及底板耳板配合,由动力驱转组件带动圆筒及底板耳板转动;
配重平衡组件,该配重平衡组件与底板耳板配合,由配重平衡组件对底板耳板进行配重平衡;
焊接操作组件,该焊接操作组件位于圆筒内部或外部,并与圆筒与底板耳板的焊接部位位置对应,由焊接操作组件对圆筒与底板耳板进行焊接处理;
内部定位组件,该内部定位组件安装于圆筒内部,并与焊接操作组件配合,由内部定位组件对焊接操作组件进行定位,使焊接操作组件对圆筒与底板耳板的内部焊接部位进行焊接处理;
外部定位组件,该外部定位组件安装于圆筒外部,并与焊接操作组件配合,由外部定位组件对焊接操作组件进行定位,使焊接操作组件对圆筒与底板耳板的外部焊接部位进行焊接处理;
焊接预热组件,该焊接预热组件安装于外部定位组件中,并与圆筒与底板耳板的焊接部位位置对应,由焊接预热组件对圆筒与底板耳板的焊接部位进行焊接处理。
具体地,支承装配组件包括:
支承框架,该支承框架设有一对,各支承框架顶部分别开设有避位凹口,避位凹口的形状与圆筒适配。
动力驱转组件包括:
驱动托辊,该驱动托辊设有两组,各组驱动托辊分别安装于支承框架顶部,并与驱动电机通过传动结构衔接,圆筒置于驱动托辊上,由驱动托辊带动圆筒及底板耳板转动。
配重平衡组件包括:
配重板件,该配重板件安装于底板耳板上,并以圆筒的中轴线为对称轴与底板耳板相互对称,对底板耳板进行配重平衡,使圆筒及底板耳板平稳转动。
焊接操作组件包括:
埋弧焊机,该埋弧焊机位于圆筒内部或外部,并与圆筒与底板耳板的焊接部位位置对应,由埋弧焊机对圆筒与底板耳板进行焊接处理。
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