[发明专利]一种用于热控系统的微型集成模块在审
申请号: | 202111445843.9 | 申请日: | 2021-11-30 |
公开(公告)号: | CN114165731A | 公开(公告)日: | 2022-03-11 |
发明(设计)人: | 郝开元;曹耀;卢伟;冷洪飞;尹泉;黄宁;侯留凯;叶志明 | 申请(专利权)人: | 北京航天动力研究所 |
主分类号: | F17D1/14 | 分类号: | F17D1/14;F17D1/20;F17D3/01 |
代理公司: | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人: | 高志瑞 |
地址: | 100076 北京市丰台区南*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 系统 微型 集成 模块 | ||
本发明公开了一种用于热控系统的微型集成模块,包括:基板、微型泵芯体、温控阀芯体、滤芯、补偿元件、加排阀芯和控制电路板;其中,微型泵芯体的前端通过第一管路与滤芯相连接;微型泵芯体的后端通过第二管路与温控阀芯体相连接;温控阀芯体的前端通过第二管路与微型泵芯体连接,温控阀芯体的后端通过第三管路与至冷端接口连接,温控阀芯体通过第四管路连接冷端回接口,温控阀芯体通过第五管路连接至热端接口;滤芯的上部前端通过第五管路与加排阀芯连接,滤芯的上部后端通过第六管路与热端回接口连接;滤芯的下部通过两条并联管路与补偿元件连接。本发明克服了常规流体回路系统尺寸较大集成程度低难以在小型航天器应用的问题。
技术领域
本发明属于热控流体回路系统技术领域,尤其涉及一种用于热控系统的微型集成模块。
背景技术
空间流体回路热控系统是利用工质在循环流动过程中的蒸发吸热和冷凝放热过程,进行热量收集、输运的热控系统。随着卫星系统的小型化、载荷集成化要求。
空间热控系统主要部件包括泵、换热器、管路、工质、补偿器和必要的阀门和传感器组成。目前热控系统设计方式还是各单机单独设计,然后通过管路和接头完成集成,此种系统设计方案占用空间较大已经无法满足新型微型卫星任务集成化、标准化和模块化的设计需求。
发明内容
本发明解决的技术问题是:克服现有技术的不足,提供了一种用于热控系统的微型集成模块,克服了常规流体回路系统尺寸较大集成程度低难以在小型航天器应用的问题。
本发明目的通过以下技术方案予以实现:一种用于热控系统的微型集成模块,包括:基板、微型泵芯体、温控阀芯体、滤芯、补偿元件、加排阀芯和控制电路板;其中,微型泵芯体、温控阀芯体、滤芯、补偿元件、加排阀芯和控制电路板均设置于基板内部;微型泵芯体的前端通过第一管路与滤芯相连接;微型泵芯体的后端通过第二管路与温控阀芯体相连接;温控阀芯体的前端通过第二管路与微型泵芯体连接,温控阀芯体的后端通过第三管路与至冷端接口连接,温控阀芯体通过第四管路连接冷端回接口,温控阀芯体通过第五管路连接至热端接口;滤芯的上部前端通过第五管路与加排阀芯连接,滤芯的上部后端通过第六管路与热端回接口连接;滤芯的下部通过两条并联管路与补偿元件连接。
上述用于热控系统的微型集成模块中,第一管路的中心与第二管路的中心的距离为:h=0.006a+0.24;其中,a为微型泵芯体的轴向角度尺寸。
上述用于热控系统的微型集成模块中,所述基板为一个铝合金板,铝合金板的内部加工形成第一管路、第二管路、第三管路、第四管路、第五管路和第六管路;或者
通过D打印形成包含有第一管路、第二管路、第三管路、第四管路、第五管路和第六管路的基板。
上述用于热控系统的微型集成模块中,所述微型泵芯体包括微型泵电机、旋转叶轮和轴端螺母;其中,所述微型泵芯体通过法兰与基板通过螺钉连接,所述微型泵芯体和所述基板中间采用密封圈进行密封;所述旋转叶轮装入微型泵电机后通过轴端螺母进行压紧。
上述用于热控系统的微型集成模块中,所述温控阀芯体包括温控阀芯、温控阀电机和微动开关;其中,温控阀芯和温控阀电机组装后构成温控阀芯体,温控阀芯体装入基板内部。
上述用于热控系统的微型集成模块中,所述控制电路板包括上电路板和下电路板;其中,所述上电路板通过线缆与微型泵电机相连接,所述下电路板通过线缆与温控阀电机相连接;所述控制电路板通过螺钉安装在基板内部,所述控制电路板的外侧安装控制器盖板。
上述用于热控系统的微型集成模块中,所述滤芯包括过滤网和骨架;其中,所述过滤网设置于所述骨架的内部。
上述用于热控系统的微型集成模块中,所述补偿元件为气囊结构,气囊结构内部充入预设量的气体然后将其装入基板的内部。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京航天动力研究所,未经北京航天动力研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202111445843.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。