[发明专利]水冷散热模组、电子设备及电子设备的控制方法

权利要求书

1.一种水冷散热模组，包括：

第一散热支路，用于引导散热介质在第一空间位置流动；

与所述第一散热支路连通的第二散热支路，用于引导散热介质在第二空间位置流动；

控制组件，包括设置于所述第一散热支路和/或所述第二散热支路的至少一控制阀和/或至少一驱动组件，用于控制所述第一散热支路和/或所述第二散热支路内的散热介质的流量；

其中，所述第一空间位置与所述第二空间位置至少部分不重叠，在所述水冷散热模组被配置为对电子设备进行散热的过程中，所述控制组件能够根据第一发热组件和/或第二发热组件的发热参数、和/或、所述电子设备的运行参数确定对应所述驱动组件和/或所述控制阀的控制参数，以根据所述控制参数控制所述第一散热支路对所述电子设备的所述第一发热组件中的至少部分进行散热，和/或，控制所述第二散热支路对所述电子设备的所述第二发热组件和/或所述第一发热组件中的至少部分进行散热。

2.根据权利要求1所述的水冷散热模组，还包括至少一箱体，用于容纳散热介质，所述第一散热支路和所述第二散热支路通过所述箱体实现连通；

所述控制组件包括一个驱动组件，所述驱动组件设置于所述第二散热支路，以驱动所述散热介质至少在连通的第二散热支路和第一散热支路内流动或第二散热支路内流动；或，

所述控制组件包括至少两个驱动组件，所述至少两个驱动组件分别设置于所述第一散热支路和所述第二散热支路，以驱动所述散热介质至少在第一散热支路和/或第二散热支路内流动。

3.根据权利要求2所述的水冷散热模组，所述驱动组件包括：

导流件，具有第一容纳腔、至少两组出/入口，所述至少两组出/入口分别与所述第一散热支路、所述第二散热支路连通；

驱动装置，设置于所述第一容纳腔，用于基于所述出/入口驱动散热介质在所述第一散热支路和/或第二散热支路内流动；

密封件，用于将所述驱动装置密封至所述导流件的第一容纳腔内。

4.根据权利要求1所述的水冷散热模组，所述第二散热支路包括设置于散热器的第一部分散热管和第二部分散热管，所述第一部分散热管用于对所述第二发热组件中的至少部分进行散热，所述第二部分散热管和所述第一散热支路并联，所述第二部分散热管能够单独或与所述第一散热支路一起对所述第一发热组件中的至少部分和第二发热组件中的至少部分进行散热；或，

所述第二散热支路包括设置于散热器的第一部分散热管、第二部分散热管和第三部分散热管，所述第一部分散热管用于对所述第二发热组件中的至少部分进行散热，所述第二部分散热管用于对所述第一发热组件中的至少部分和第二进行散热的至少部分进行散热，所述第三部分散热管与所述第一散热支路并联或串联设置，以至少能够对所述第一发热组件中的至少部分进行散热。

5.一种电子设备，包括：

第一发热组件和第二发热组件；

权利要求1至4任一所述水冷散热模组；

本体，具有第二容纳腔，所述第一散热支路、所述第二散热支路、所述第一发热组件和所述第二发热组件设置于所述第二容纳腔内；

监控模组，用于监控所述第一发热组件和/或所述第二发热组件的发热参数和/或电子设备的运行参数；

所述控制组件能够根据所述发热参数和/或运行参数控制所述第一散热支路对所述第一发热组件中的至少部分进行散热，和/或，控制所述第二散热支路对所述第二发热组件和/或所述第一发热组件中的至少部分进行散热。

6.根据权利要求5所述的电子设备，所述本体的底壁具有进风孔，所述进风孔与所述水冷散热模组的散热器的第一侧面对应，以使得外界环境的空气能够从所述进风孔导入所述散热器的散热管之间的间隙；

所述电子设备还包括：

第一组风扇，设置于所述本体，与所述本体的第一侧壁的第一出风孔的位置对应，用于将经过所述散热器的空气从所述第一出风孔导出；其中，所述第一侧壁与所述底壁相邻设置；

第二组风扇，设置于所述本体，与所述本体的第二侧壁的第二出风孔的位置对应，用于将经过所述散热器的空气从所述第二出风孔导出；其中，所述第二侧壁与所述第一侧壁相对设置。