[发明专利]耳机后壳载具及载具组件在审

专利信息
申请号: 202111427411.5 申请日: 2021-11-26
公开(公告)号: CN114178746A 公开(公告)日: 2022-03-15
发明(设计)人: 苏凯豪;雷中华;杜寿雷;董火欢;刘晓强;刘玉金;唐波 申请(专利权)人: 东莞华贝电子科技有限公司
主分类号: B23K37/00 分类号: B23K37/00;B23K37/04;B25B27/00;B25B11/00;B05C13/02
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 张艳美;叶仲坤
地址: 523000 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 耳机 后壳载具 组件
【说明书】:

发明提供了耳机后壳载具及载具组件,其中,耳机后壳载具包括底座组件及盖板,底座组件上设有若干个第一定位槽,第一定位槽用于定位耳机后壳,底座组件上设有第一连接部,底座组件上设有用于拼接的第一拼接部,若干个盖板分别枢接于底座组件上,盖板上设有若干个呈贯穿的通孔,盖板上设有第二连接部,借由盖板转动盖合于第一定位槽的上方,使得通孔与第一定位槽连通,并使第一连接部与第二连接部可拆卸地连接,以锁定盖板的位置。本发明的耳机后壳载具可在耳机的流水线生产中一站式流通,无需更换载具,从头到尾不间断地流载,极大地提高了生产效率,同时,还具有结构简单、操作容易以及制造成本低的特点。

技术领域

本发明涉及耳机装载技术领域,尤其涉及一种耳机后壳载具及载具组件。

背景技术

耳机是一转换单元,它接受来自媒体播放器或接收器所发出的电讯号,利用贴近耳朵的扬声器将其转化成可以听到的音波。耳机的壳体通常包括耳机前盖、耳机后壳以及耳机底座,在耳机的生产制作过程中,需要在耳机后壳的内部组装后泄网、金属网、FPC组件、天线、PCB等等零件,从而形成耳机半成品,然后该耳机半成品又需要跟耳机底座半成品进行线路的点胶和焊接工艺。目前,耳机的生产存在以下问题:第一,耳机后壳组装零件以及耳机半成品与耳机底座半成品进行点胶和焊接时均需要用到载具,单套载具的承载数量较低,如一拖一,无法满足生产需求;第二,用于耳机后壳组装零件的载具与用于耳机半成品与耳机底座半成品进行点胶和焊接的载具为完全不同的载具,组装形成的耳机半成品需要从载具上取出并放置于用于耳机半成品与耳机底座半成品进行点胶和焊接的载具上,导致生产效率低下,多次取放产品容置导致产品外观刮伤等问题。

发明内容

本发明的第一目的在于提供一种可提升承载数量并可实现一站式流通的耳机后壳载具。

本发明的第二目的在于提供一种载具组件,该载具组件具有耳机后壳载具,借由该耳机后壳载具与其他模组配合,以实现一站式流通。

为实现上述第一目的,本发明提供了一种耳机后壳载具,包括底座组件及盖板,所述底座组件上设有若干个第一定位槽,所述第一定位槽用于定位耳机后壳,所述底座组件上设有第一连接部,所述底座组件上设有用于拼接的第一拼接部,若干个所述盖板分别枢接于所述底座组件上,所述盖板上设有若干个呈贯穿的通孔,所述盖板上设有第二连接部,借由所述盖板转动盖合于所述第一定位槽的上方,使得所述通孔与所述第一定位槽连通,并使所述第一连接部与所述第二连接部可拆卸地连接,以锁定所述盖板的位置。

与现有技术相比,本发明的耳机后壳载具通过设置若干个第一定位槽,以提升承载数量,且通过在底座组件上设置用于与载具模组拼接的第一拼接部,利用该第一拼接部可与其他载具模组进行连接配合,使得本发明的耳机后壳载具不仅可适用于耳机后壳的内部组装后泄网、金属网、FPC组件、天线、PCB等等工艺,以形成耳机半成品,还可适用于耳机半成品与耳机底座半成品进行点胶和焊接工艺,从而使得本发明的耳机后壳载具可在耳机的流水线生产中一站式流通,无需更换载具,从头到尾不间断地流载,极大地提高了生产效率。同时,本发明的耳机后壳载具还具有结构简单、操作容易以及制造成本低的特点。

较佳地,所述盖板的底面设有围绕所述通孔设置的保护件。

较佳地,所述盖板的底面设有位于所述通孔一侧的防呆块。

较佳地,所述第一连接部为卡勾,所述卡勾枢接于所述底座组件上,所述第二连接部为开设于所述盖板上的卡槽,所述卡勾可与所述卡槽扣合,以将所述盖板锁定于所述第一定位槽的上方。

较佳地,所述盖板上设有磁体,所述底座组件具有金属材质,借由所述磁体吸引所述底座组件,以将所述盖板紧靠所述底座组件。

较佳地,所述耳机后壳载具还包括防护盖,所述防护盖与所述底座组件可拆卸地连接,所述防护盖遮挡所述第一定位槽的一端。

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