[发明专利]电子装置

说明书

本申请公开了电子装置，属于智能设备技术领域。电子设备中，壳体设置有容纳空间；散热件设置在所述壳体的壳体壁内；吸热件安装在所述容纳空间内，与所述散热件连通，以使冷却介质在所述吸热件与所述散热件之间流动，进行热传递，所述吸热件用于吸收所述电子设备内的发热器件所产生的热量。本申请通过在壳体壁上设置散热件，进而可以使得发热器件产生的热量传递至壳体上，以通过壳体与外界进行热传递散热，使得电子设备不需要在壳体上开孔散热，可提升电子设备的外观表现力，进而提升了电子设备防水防尘能力。

技术领域

本申请属于智能设备技术领域，具体涉及一种电子装置。

背景技术

目前，电子设备在工作时会产生热量，为了对电子设备进行散热而需要在电子设备的壳体上开孔，通过加速空气流通达到散热的效果，进而使得电子设备因开孔而外观表现力较差，甚至因开孔散热而使电子设备防水防尘能力变差。

发明内容

本申请提供了一种电子设备，包括：

壳体，设置有容纳空间；

散热件，设置在所述壳体的壳体壁内；以及

吸热件，安装在所述容纳空间内，与所述散热件连通，以使冷却介质在所述吸热件与所述散热件之间流动，进行热传递，所述吸热件用于吸收所述电子设备内的发热器件所产生的热量。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：一种电子设备，包括：

壳体，设置有容纳空间；

发热器件，安装在所述容纳空间内；

散热件，设置在所述壳体的壳体壁内；以及

吸热件，安装在所述容纳空间内，与所述散热件连通，以使冷却介质在所述吸热件与所述散热件之间流动，进行热传递，所述吸热件用于吸收所述电子设备内的发热器件所产生的热量。

以上方案中，本申请通过在壳体壁上设置散热件，进而可以使得发热器件产生的热量传递至壳体上，以通过壳体与外界进行热传递散热，使得电子设备不需要在壳体上开孔散热，可提升电子设备的外观表现力，进而提升了电子设备防水防尘能力。

附图说明

图1为本申请一实施例中电子设备的截面示意图；

图2为图1所示实施例中电子设备的部分结构示意图；

图3为图1所示实施例中电子设备在另一实施例中的截面示意图；

图4为图2所示实施例中安装架的结构示意图；

图5为图3所示实施例中发热器件的结构示意图；

图6为本申请一实施例中管路的结构示意图；

图7为图6所示管路在另一实施例中的结构示意图；

图8为图7所示管路在另一实施例中的结构示意图；

图9为图6所示管路在另一实施例中的结构示意图；

图10为图9所示管路在另一实施例中的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。可以理解地是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本申请，而非对本申请的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本申请相关的部分而非全部结构。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请阐述了一种电子设备，该电子设备在散热过程中，利用壳体与外界环境直接进行热传递，进而避免了在壳体上开设散热孔以进行散热的问题，进而可减少由散热孔所带来的防尘、防水问题。