[发明专利]介电性降低剂、包含其的低介电性树脂组合物和降低树脂的介电性的方法在审
| 申请号： | 202111418992.6 | 申请日： | 2021-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN114539529A | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 入学武 | 申请（专利权）人： | 信越化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C08G77/14 | 分类号： | C08G77/14;C08G77/06;C08L63/00;C08L83/06 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 刘强 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 介电性 降低 包含 低介电性 树脂 组合 方法 | ||
【权利要求书】：
1.介电性降低剂，其包含以下通式(1)的硅氧烷化合物，
其中
每个R1独立地为以下通式(2)的基团，
每个R4独立地为未取代的1至10个碳原子的一价烃基；
每个R2独立地为以下通式(3)或(4)的基团，
R5为取代或未取代的直链、支链或环状的1至10个碳原子的亚烷基；
每个R3独立地为氢原子、1至10个碳原子的未取代一价烃基或以下通式(5)的基团，
R1、R4和R5如上文所定义，且f为0到10的整数；且
下标a、b、c、d和e各自独立地为0至1的整数，其一起满足条件1≤a+b+c≤10和1≤a+b+c+d+e≤10，
该试剂具有小于0.001wt％的离子性物质含量。
2.根据权利要求1所述的介电性降低剂，其中所述离子性物质是选自氟离子、氯离子、溴离子和碘离子中的一种或多种。
3.根据权利要求1或2所述的介电性降低剂，其中相对于R2基团键合的硅原子每摩尔，O-R1基团键合的硅原子的量为2至59摩尔。
4.低介电性树脂组合物，其包含权利要求1至3中任一项的介电性降低剂和树脂。
5.树脂介电性降低方法，其包括使用权利要求1至3中任一项所述的介电性降低剂的步骤。
6.权利要求1至3中任一项的硅氧烷化合物作为介电性降低剂的用途。
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