[发明专利]一种应用于高压光通信设备的绝缘导热装置有效

专利信息
申请号: 202111389355.0 申请日: 2021-11-23
公开(公告)号: CN113825343B 公开(公告)日: 2022-02-08
发明(设计)人: 刘勇;刘海明;郝利军 申请(专利权)人: 华海通信技术有限公司
主分类号: H05K7/02 分类号: H05K7/02;H05K7/14;H05K7/20
代理公司: 北京弘权知识产权代理有限公司 11363 代理人: 逯长明;许伟群
地址: 300467 天津市滨海新区*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 一种 应用于 高压 光通信 设备 绝缘 导热 装置
【说明书】:

本申请实施例公开了一种应用于高压光通信设备的绝缘导热装置,包括:支架、盖板、多个连接柱及至少一个用于安装功率器件的陶瓷绝缘罐。多个连接柱的一端共同固定在盖板上,另一端共同固定在支架上。本申请实施例采用支架、盖板、连接柱及陶瓷绝缘罐共同构成功率器件的安装结构。陶瓷绝缘罐为该结构的主设备,采用新型高性能陶瓷材料,该材料可加工性好,材料强度高,导热性能和绝缘性能高。将功率器件封装在陶瓷绝缘罐内部,能够同时达到电气隔离和热传导作用,不仅可以防止功率器件在工作时对外部导体放电和爬电,还利用铜座将功率器件散发的热量传导到陶瓷绝缘罐上,并通过陶瓷绝缘罐传导到外界,实现散热。

技术领域

本申请涉及高压设备绝缘导热技术领域,尤其涉及一种应用于高压光通信设备的绝缘导热装置。

背景技术

在跨洋通信领域中,一些光通信设备布设在海底,因此只能通过热辐射、热传导的方式进行散热。随着通信技术发展,光通信设备中各功率器件的功率越来越高,发热量越来越大,而且部分海底光通信设备需要利用高压供电,才可以保证内部各功率器件能正常工作,这就要求光通信设备的安装结构具备很高的散热性能和绝缘性能。

目前主要采用液晶高分子聚合物材料和其他绝缘材料,设计成屏蔽壳体,作为光通信设备的安装结构,达到绝缘和散热目的。

但是液晶高分子聚合物材料虽然能够满足绝缘性能和导热性能的要求,但是可加工性差,基本不能进行车削和铣削等机械加工,注塑性能差,且容易形成气孔和裂纹,这会对屏蔽壳体的电气隔离性能造成影响。

发明内容

为了同时满足海底高压光通信设备的绝缘要求及散热要求,且具备较优的电气隔离性能,本申请通过以下实施例提供了一种应用于高压光通信设备的绝缘导热装置。

第一方面,本申请公开一种应用于高压光通信设备的绝缘导热装置,包括:支架、盖板、多个连接柱及至少一个用于安装功率器件的陶瓷绝缘罐;所述多个连接柱的一端共同固定在所述盖板上,另一端共同固定在所述支架上;所述陶瓷绝缘罐固定于所述盖板与所述支架之间,所述功率器件通过铜座安装在陶瓷绝缘罐内部。

本实施例提供的一种应用于高压光通信设备的绝缘导热装置,采用支架、盖板、连接柱及陶瓷绝缘罐共同构成功率器件的安装结构。将功率器件封装在陶瓷绝缘罐内部,能够同时达到电气隔离和热传导作用,不仅可以防止功率器件在工作时对外部导体放电和爬电,还利用铜座将功率器件散发的热量传导到陶瓷绝缘罐上,并通过陶瓷绝缘罐传导到外界,实现散热。

一种实现方式中,所述陶瓷绝缘罐的开口端朝向所述盖板,封闭端朝向所述支架。

一种实现方式中,所述支架为板状支架,所述支架上开设有多个第一圆孔,所述陶瓷绝缘罐的封闭端卡接在所述第一圆孔中。

上述实现方式中,利用支架上的第一圆孔,能够将多个陶瓷绝缘罐组装在一起,提高集成度。

一种实现方式中,所述第一圆孔上设置有一圈凹槽,所述陶瓷绝缘罐封闭端的外侧设置有一圈凸起,所述陶瓷绝缘罐的封闭端通过所述凸起卡接在所述凹槽中。

一种实现方式中,还包括导热铜板;所述导热铜板固定在所述盖板的表面,所述导热铜板与所述陶瓷绝缘罐位于所述盖板的不同侧;所述盖板上开设有多个第二圆孔;所述导热铜板通过所述第二圆孔与所述陶瓷绝缘罐内部的铜座相接触;所述导热铜板用于安装电路板,所述电路板通过所述导热铜板向所述铜座散热。

上述实现方式中,可以将电路板在工作时产生的热量传播至导热铜板上,再通过铜座散发至陶瓷绝缘罐,实现对电路板的散热目的。

一种实现方式中,所述功率器件焊接于功率器件基板上,所述功率器件基板固定在所述铜座上,所述铜座固定在所述陶瓷绝缘罐的内部。

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