[发明专利]一种基于TEC的边缘智能温控方法及系统

权利要求书

1.一种基于TEC的边缘智能温控方法，其特征是，所述方法包括以下步骤：

实时获取边缘计算产品中芯片所处环境的温度值；

基于所述温度值，控制半导体制冷片TEC的电压方向，进行加热模式和制冷模式的切换，控制芯片所处的环境温度。

2.根据权利要求1所述基于TEC的边缘智能温控方法，其特征是，所述方法还包括步骤：

在制冷模式时，基于TEC冷端温度通过PID控制风扇转速，进行温度调控。

3.根据权利要求2所述基于TEC的边缘智能温控方法，其特征是，通过所述制冷模式，控制芯片所处环境的温度，具体过程为：

控制TEC靠近芯片的一端为冷端面，靠近导热凸台的一端为热端面；

热量由TEC冷端面传递至热端面，风扇基于TEC冷端面温度通过PID控制转速，调节TEC热端面的温度；

控制TEC电流数值，使TEC冷端面的温度达到冷端设计温度。

4.根据权利要求3所述基于TEC的边缘智能温控方法，其特征是，传递至TEC热端面的热量通过导热界面材料、导热凸台传递至机壳和散热鳍片上。

5.根据权利要求1-4任一项所述基于TEC的边缘智能温控方法，其特征是，所述制冷模式在边缘计算产品开机状态下，TEC冷端面温度超过冷端设计温度时启动。

6.根据权利要求1所述基于TEC的边缘智能温控方法，其特征是，所述加热模式在边缘计算产品通电未开机状态下，环境温度小于温度阈值时启动。

7.根据权利要求1所述基于TEC的边缘智能温控方法，其特征是，所述加热模式，控制芯片所处环境的温度，具体过程为：

控制TEC靠近芯片的一端为热端面，靠近导热凸台的一端为冷端面；

TEC对导热界面材料进行加热，热量通过导热界面材料传递至芯片，达到芯片工作温度。

8.一种基于TEC的边缘智能温控系统，其特征是，所述系统包括：

温度传感器，用于实时获取边缘计算产品中芯片所处环境的温度值；

控制模块，基于所述温度值，控制半导体制冷片TEC的电压方向，进行加热模式和制冷模式的切换，控制芯片所处的环境温度。

9.根据权利要求8所述基于TEC的边缘智能温控系统，其特征是，所述TEC设置在两层导热界面材料之间，下层导热界面材料接触芯片，上层导热材料接触导热凸台，所述导热凸台连接散热鳍片；所述系统还包括风扇，所述风扇在制冷模式下，风扇基于TEC冷端面温度通过PID控制转速，调节TEC热端面的温度。

10.一种计算机存储介质，所述计算机存储介质中存储有计算机指令，其特征是，所述计算机指令在权利要求8或9系统上运行时，使所述系统执行如权利要求1-7任一项所述方法的步骤。