[发明专利]一种耐候耐低温PLA合金材料及其制备方法和应用在审
申请号: | 202111363847.2 | 申请日: | 2021-11-17 |
公开(公告)号: | CN114316539A | 公开(公告)日: | 2022-04-12 |
发明(设计)人: | 王亮;陈平绪;叶南飚;王江;付锦锋;杨霄云 | 申请(专利权)人: | 金发科技股份有限公司 |
主分类号: | C08L67/04 | 分类号: | C08L67/04;C08L25/12;C08L51/04;C08K7/08;C08K7/10;C08L33/20;B33Y70/10 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 陈娟 |
地址: | 510663 广东省广州*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 耐候耐 低温 pla 合金材料 及其 制备 方法 应用 | ||
1.一种耐候耐低温PLA合金材料,其特征在于,包括如下重量份数的组分:
所述PLA树脂按照ISO 1133-2012,在190℃/2.16kg条件下的熔融指数为8-15g/10min;
所述AS树脂按照ISO 1133-2012,在220℃/10kg条件下的熔融指数为45-100g/10min;
所述无机填充物的长径比为(5~50):1。
2.根据权利要求1所述耐候耐低温PLA合金材料,其特征在于,所述PLA树脂为左旋聚乳酸PLLA、右旋聚乳酸PDLA或消旋聚乳酸PDLLA中的一种或几种。
3.根据权利要求1所述耐候耐低温PLA合金材料,其特征在于,所述AS树脂的熔融指数为50~60g/10min。
4.根据权利要求1所述耐候耐低温PLA合金材料,其特征在于,所述AES胶粉中EPDM-g-SAN的接枝率为20~35%。
5.根据权利要求1所述耐候耐低温PLA合金材料,其特征在于,所述无机填充物为无机盐晶须、滑石粉、云石粉、云母粉、偏硅酸钙、高岭土和蒙脱石中的至少一种。
6.根据权利要求1所述耐候耐低温PLA合金材料,其特征在于,所述无机填充物的长径比为(15~20):1。
7.根据权利要求1所述耐候耐低温PLA合金材料,其特征在于,所述相容剂为甲基丙烯酸甲酯、苯乙烯-丙烯腈共聚物接枝马来酸酐、苯乙烯-丁二烯-丙烯腈共聚物接枝马来酸酐、苯乙烯-丙烯腈-甲基丙烯酸缩水甘油酯、苯乙烯-丁二烯-丙烯腈-甲基丙烯酸缩水甘油酯、苯乙烯-马来酸酐共聚物、乙烯-丙烯酸酯-缩水甘油酯共聚物、乙烯-缩水甘油酯或乙烯-丙烯酸正丁酯-缩水甘油酯共聚物中的一种或几种;
所述成核剂为层状硅酸盐类、层状磷酸盐类、稀土类、ZnO、碳纳米管、碳酸钙负载聚乳酸、碳酸钙负载酰肼类、碳酸钙负载酰胺类、碳酸钙负载酯类或超分子有机成核剂中的一种或几种;
所述耐候剂为二苯甲酮类紫外线吸收剂、苯并三唑类紫外线吸收剂或受阻胺类光稳定剂中的一种或几种。
8.根据权利要求1所述耐候耐低温PLA合金材料,其特征在于,所述其它加工助剂为抗氧剂、润滑剂或着色剂中的一种或几种。
9.权利要求1~8任一所述耐候耐低温PLA合金材料的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:将PLA树脂、AS树脂、AES胶粉、无机填充物、相容剂、成核剂、耐候剂和其它加工助剂混合均匀得混合料,然后将混合料熔融挤出,造粒,即得所述耐候耐低温PLA合金材料。
10.权利要求1~8任一所述耐候耐低温PLA合金材料在制备3D打印耗材中的应用。
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