[发明专利]集成电路盐雾腐蚀可靠性试验装置及控制方法

说明书

本发明提供一种集成电路盐雾腐蚀可靠性试验装置及控制方法，试验装置包括试验箱、承载台、信号采集箱和喷淋组件。承载台设于实验腔内，承载台上设有多个芯片，信号采集箱设于实验腔内，承载台设于信号采集箱的上端面，信号采集箱内设有多个万用表，万用表用于采集芯片的电学信号，万用表和显示面板通讯连接，显示面板用于显示电学信号，喷头位于对应的芯片上方，用于向芯片喷淋盐雾。本发明提供的集成电路盐雾腐蚀可靠性试验装置，通过设置万用表用以采集芯片的电学信号，并且通过实时采集，还可以得到腐蚀程度随时间变化的曲线，可以得到更加准确的盐雾测试数据，有助于分析芯片的盐雾腐蚀可靠性试验研究。

技术领域

本发明涉及芯片技术领域，尤其涉及一种集成电路盐雾腐蚀可靠性试验装置及控制方法。

背景技术

盐雾腐蚀是常见和最有破坏性的大气腐蚀。盐雾落在物体表面并溶于水中，在一般的温度下就能对半导体集成电路材料、结构体等产生腐蚀作用，使表面、接点处变粗糙，从而降低电路的可靠性。盐雾腐蚀可靠性测试用盐雾试验设备所创造的人工模拟盐雾环境条件来考核产品或金属材料耐腐蚀性能的环境试验。

集成电路的封装有陶封、塑封、玻璃封装、金属封装等。陶封外壳材料性质稳定，不与盐雾发生反应，所以盐雾对陶瓷外体不产生影响，而外引线、盖板、封接环主要为金属或合金，在盐雾下易被腐蚀。玻璃封装中封接材料是4J29可伐合金与钼组玻璃，内引线是铝丝，外引线成分是Fe-Ni，并且在外引线上镀上一层锡。

如果密封性能较差，盐雾就会进入芯腔内部，对芯片造成腐蚀。塑封用的材料分为硅酮塑料和环氧塑料两类，硅酮塑料抗盐雾性能好，环氧塑料抗腐蚀能力强。塑封用的引线框架主要是铜材，在外引线的表面还要镀上锡，内引线通常为金丝。外引线框架和塑封体之间为机械粘接。盐雾试验时，盐雾沿金属与塑料连接界面出的渗透速度与金属框架周围塑料的收缩情况有关。塑封覆盖的范围越大，盐雾就越不易进入，由此导致芯片的盐雾测试数据不准。

发明内容

本发明提供一种集成电路盐雾腐蚀可靠性试验装置及控制方法，用以解决现有技术中盐雾实验收集数据不够准确的缺陷，实现盐雾试验数据采集容易、且数据准确的目的。

本发明提供一种集成电路盐雾腐蚀可靠性试验装置，包括：

试验箱，所述试验箱上设有操作面板和显示面板，所述试验箱具有实验腔；

承载台，所述承载台设于所述实验腔内，所述承载台上设有多个芯片；

信号采集箱，所述信号采集箱设于所述实验腔内，所述承载台设于所述信号采集箱的上端面，所述信号采集箱内设有多个万用表，所述万用表用于采集所述芯片的电学信号，所述万用表和所述显示面板通讯连接，所述显示面板用于显示所述电学信号；

喷淋组件，所述喷淋组件包括多个喷头，多个所述喷头与多个所述芯片一一对应，所述喷头位于对应的芯片上方，用于向所述芯片喷淋盐雾，所述操作面板与所述喷淋组件通讯连接，用以控制所述喷头的开启或关闭。

根据本发明提供的一种集成电路盐雾腐蚀可靠性试验装置，所述喷淋组件可移动地设于所述试验箱内。

根据本发明提供的一种集成电路盐雾腐蚀可靠性试验装置，所述实验腔内设有伸缩杆，所述伸缩杆与所述喷淋组件连接，用以驱动所述喷淋组件上下移动。

根据本发明提供的一种集成电路盐雾腐蚀可靠性试验装置，所述试验箱内设有直杆轨道、传动齿轮和驱动电机，所述直杆轨道沿上下方向延伸，所述直杆轨道上设有沿上下方向排布的轮齿，所述传动齿轮与所述轮齿啮合，所述驱动组件设于所述喷淋组件上，所述驱动电机驱动所述传动齿轮转动，以使所述传动齿轮沿所述直杆轨道上下移动。

根据本发明提供的一种集成电路盐雾腐蚀可靠性试验装置，所述喷淋组件包括：