[发明专利]测试头

权利要求书

1.一种测试头，包括：

被隔板上下隔开的上导板和下导板，及用以接触一被测元件的多个探针；其中

上导板包括上基板及位于所述上基板上方或下方的上支撑板，所述上支撑板与所述上基板固定形成一个整体，所述上基板设有与探针一一对应而供探针穿过的多个上通孔，所述上支撑板设有上下贯穿所述上支撑板的一上开口，所述上开口供多个探针穿过，所述上基板的材料为陶瓷，所述上支撑板的材料为金属；

所述隔板设有一空间以收容多个探针，所述隔板于所述空间的周边设有侧部，沿上下方向所述侧部与所述上支撑板和所述上基板重叠；

所述下导板设有与探针一一对应而供探针穿过的多个下通孔。

2.根据权利要求1所述的测试头，其特征在于:所述探针具有一侧面,自所述侧面沿所述探针的宽度方向凸伸一凸块,所述凸块位于上基板的上方，一凹槽连接所述凸块的下端与所述侧面，当探针接触被测元件时，所述侧面沿所述凸块的凸伸方向接触所述上通孔的孔壁,且所述凸块的下端接触所述上基板的上表面。

3.根据权利要求1所述的测试头，其特征在于:所述隔板的材料为膨胀系数比所述上基板热膨胀系数低的殷钢。

4.根据权利要求1所述的测试头，其特征在于:所述上支撑板与所述上基板粘接，所述上支撑板的材料比所述上基板的材料更强应力和抗拉，所述上支撑板的材料热膨胀系数介于所述上基板的材料热膨胀系数+/-2.0ppm/℃内。

5.根据权利要求1所述的测试头，其特征在于:当所述上基板的材料为氮化硅或热膨胀系数介于1.5至3.9之间的其他陶瓷材料，则所述上支撑板用牌号为4J32或4J38或4J36的殷钢；当所述上基板的材料为氮化铝或热膨胀系数介于4至6之间的其他陶瓷材料，则所述上支撑板用牌号为4J29或4J33或4J42的殷钢；当所述上基板的材料为三氧化二铝或热膨胀系数介于6至9之间的其他陶瓷材料，则所述上支撑板用牌号为4J33或4J34或4J45或4J47或4J48或4J50或4J36的殷钢。

6.根据权利要求1所述的测试头，其特征在于:上导板有上下设置的两个，定义在上的为第一上导板，在下的为第二上导板，第一上导板的上支撑板有两个，位于上基板上方和下方，第二上导板的上支撑板只有一个，位于所述上基板下方，所述隔板向上与第二上导板的上支撑板接触。

7.一种测试头，包括：

多个探针，分别用以接触一被测元件；

上导板，包括一上基板及位于所述上基板上方或下方的上支撑板，所述上支撑板与所述上基板固定形成一个整体，所述上基板设有与探针一一对应而供探针穿过的多个上通孔，所述上支撑板设有上下贯穿所述上支撑板的一上开口，所述上开口供多个探针穿过，所述上基板的材料与所述上支撑板的材料不同，且所述上支撑板的材料比所述上基板的材料更强应力和抗拉；

一隔板，位于所述上导板下方且向上支撑所述上导板，所述隔板设有一空间以收容多个探针，所述隔板于所述空间的周边设有侧部，沿上下方向所述侧部与所述上支撑板和所述上基板重叠；

一下导板，位于所述隔板下方且向上接触所述隔板，所述下导板设有与探针一一对应而供探针穿过的多个下通孔。

8.根据权利要求7所述的测试头，其特征在于:所述探针具有一侧面,自所述侧面沿所述探针的宽度方向凸伸一凸块,所述凸块位于上基板的上方，一凹槽连接所述凸块的下端与所述侧面，当探针接触被测元件时，所述侧面沿所述凸块的凸伸方向接触所述上通孔的孔壁,且所述凸块的下端接触所述上基板的上表面。

9.根据权利要求7所述的测试头，其特征在于:所述上支撑板与所述上基板粘接，所述上基板的材料为陶瓷，所述上支撑板的材料为金属或有机材料。

10.根据权利要求7所述的测试头，其特征在于:所述下导板包括上下交替设置的两个下支撑板和两个下基板，下基板与下支撑板粘接，所述隔板向下接触其中一个下支撑板，所述下通孔设于所述下基板，所述下支撑板设有上下贯穿所述下支撑板的一下开口，所述下开口供多个探针穿过，所述下基板的材料为陶瓷，所述下支撑板的材料为比所述下基板的材料更强应力和抗拉的金属或有机材料。