[发明专利]一种用于生物全降解的3D打印线材改性PGA复合材料及其制备方法在审
| 申请号: | 202111354716.8 | 申请日: | 2021-11-16 |
| 公开(公告)号: | CN114015213A | 公开(公告)日: | 2022-02-08 |
| 发明(设计)人: | 黄家屏 | 申请(专利权)人: | 广州明晖新材料有限公司 |
| 主分类号: | C08L67/04 | 分类号: | C08L67/04;C08L51/08;C08K5/06;C08K5/098;C08F283/02;C08F220/32;B33Y70/10 |
| 代理公司: | 广州立凡知识产权代理有限公司 44563 | 代理人: | 曹禹佳 |
| 地址: | 510000 广东省广州市*** | 国省代码: | 广东;44 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 用于 生物 降解 打印 线材 改性 pga 复合材料 及其 制备 方法 | ||
本发明涉及生物全降解PGA复合材料改性技术领域,目的是提供一种用于生物全降解的3D打印线材改性PGA复合材料及其制备方法,本发明选择了PGA作为基体树脂,采用PHA复合材料为增韧剂,十聚甘油为增塑剂,物理共混后,在3D打印线材挤出机中进行熔融共混,得到PGA/PHA复合材料;本发明得到的PGA/PHA复合材料具有全生物降解、高韧性、高耐温、高强度且易于加工的优点。
技术领域
本发明涉及生物全降解PGA复合材料改性技术领域,更具体地说,它涉 及一种用于生物全降解的3D打印线材改性PGA复合材料及其制备方法。
背景技术
PGA材料是一种新型的生物全降解材料,全称为聚乙醇酸,化学结构式 为聚羟基乙酸。与常见的聚乳酸、PBAT相比,PGA具有全自然域降解、高阻 隔性、高强度、高耐热等特点,因此有着广阔的应用领域与发展前景。
目前PGA产品由于具有较好的气体阻隔性、生物相容性和可降解性,在 医用缝合线和组织修复等领域已经得到了应用。但一方面由于其材料生产技 术壁垒高,成本单价高,国内企业占有率不足10%,另一方面其材料结构刚 度高,缺少柔韧性,材料加工难度大,使用技术门槛高,因此难以广泛推广 应用。而在近年来的3D打印行业发展迅速,而常用的PLA材料的降解性得到 一定的质疑,基于环保要求,因此生物全降解将会成为3D打印行业的重要发 展方向。
现有PGA材料存在高刚性、高强度的优点,但在分子量达到1万左右时, 强度不足,仅可用于医用缝合线。而当分子量达到4-13万时候,PGA材料具 有很高的结晶度,而且加工温度和分解温度非常接近,因此常常在加工过程 伴随着材料的快速降解。而采用常见的PBAT或者PBS增韧改性,则会影响 PGA材料的全降解性能,限制了生物全降解方向的应用。
因此,研发一种用于生物全降解的3D打印线材改性PGA复合材料十分有 必要。
发明内容
针对现有技术存在的不足,本发明的目的在于提供一种用于生物全降解 的3D打印线材改性PGA复合材料,具有可生物全降解、高耐热、高强度且便 于加工的优点。
本发明的另一目的在于提供一种用于生物全降解的3D打印线材改性PGA 复合材料的制备方法。
为实现上述目的,本发明提供了一种用于生物全降解的3D打印线材改性 PGA复合材料,按质量份数计,由以下原料制备而成:PGA 61-75份;PHA复合 材料21-31份;聚甘油5-9份;润滑剂0.5-1.5份。
可选的,按质量份数计,由以下原料制备而成:PGA 73份;PHA复合材料 21份;聚甘油5份;润滑剂1份。
可选的,所述PGA为线性分子链结构,及优选分子量为5万-20万。
可选的,按质量分数计,所述PHA复合材料中GMA接枝PHB共聚物含量为 33-45%,优选为37%。
可选的,所述GMA接枝PHB共聚物中GMA接枝PHB的接枝率为0.9-1.5%。
可选的,所述聚甘油为十聚甘油、六聚甘油及二聚甘油中的一种或复合 物。
可选的,所述润滑剂为硬脂酸镁、硬脂酸锌及硬脂酸钙中的一种或复合 物。
可选的,一种用于生物全降解的3D打印线材改性PGA复合材料的制备方法, 所述制备方法包括以下步骤:
(1)以过氧化二异丙苯(DCP)为引发剂,将甲基丙烯酸缩水甘油酯(GMA) 单体接枝到聚-3-羟基丁酸酯(PHB)上,然后与3-羟基丁酸和4-羟基丁酸共 聚物(P3HB4HB)进行共混改性得到PHA复合材料;
(2)将PGA、PHA复合材料、聚甘油、润滑剂共混熔融挤出造粒,得到用 于生物全降解的3D打印线材改性PGA复合材料。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广州明晖新材料有限公司,未经广州明晖新材料有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202111354716.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





