[发明专利]一种带有自动倒杯功能的腐蚀机有效

专利信息
申请号: 202111353547.6 申请日: 2021-11-16
公开(公告)号: CN113957542B 公开(公告)日: 2023-03-31
发明(设计)人: 刘胜男 申请(专利权)人: 湖南科鑫泰电子有限公司
主分类号: C30B33/10 分类号: C30B33/10;C30B29/18
代理公司: 长沙明新专利代理事务所(普通合伙) 43222 代理人: 徐新
地址: 413000 湖南*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 一种 带有 自动 功能 腐蚀
【说明书】:

一种带有自动倒杯功能的腐蚀机,包括腐蚀机主体,所述腐蚀机主体内设置有并排的清洗槽和腐蚀槽,所述清洗槽和所述腐蚀槽的上方设置有提篮运动机构,所述提篮运动机构上设置朝向所述清洗槽和腐蚀槽方向的提篮机构;所述腐蚀槽或清洗槽的一侧设置有料盘运动机构,所述料盘运动机构上设置有抓取机构,本发明通过清洗槽、腐蚀槽、提篮运动机构、提篮机构、料盘运动机构、抓取机构的设置以及相互配合能够实现自动抓杯倒杯过程的全自动化,从而节省了人力消耗;同时使得倒杯时间准确,避免人工倒杯时间错误风险,也提高倒杯时间、精度高,使得倒杯间隔精度最小可为0.1秒。

技术领域

本发明属于晶片加工设备技术领域,具体涉及一种带有自动倒杯功能的腐蚀机。

背景技术

石英晶片是石英晶体谐振器和振荡器的核心部件。在石英晶片的加工过程中,频率是一个关键的指标参数。石英晶片的频率和厚度是成反比关系,也就是说晶片越薄频率越高。例如20MHz的厚度大约为0.08mm,40MHz的厚度大约为0.04mm。

石英晶片的厚度处理,一般有研磨和腐蚀两种方式。一般来说,腐蚀是最终的厚度(也就是频率)的处理过程。

石英晶片的化学成分为二氧化硅,能对其有腐蚀作用的一般是氢氟酸或氟化氢铵溶液,我们称之为腐蚀液。

石英晶片加工过程中,需要最终把频率做到一个很窄的范围,例如20100±100KHz。如果对所有晶片一起腐蚀,频率集中度不能达到要求。这需要在腐蚀之前,测量频率并高低分杯,例如每杯的频率范围为10KHz,然后把各杯按固定的时间间隔,频率由低到高先后倒入腐蚀液中,使每杯晶片腐蚀至相同频率。这个过程我们称之为“倒杯腐蚀”。在这个过程中,每杯的频率散差会变大,各杯的频率会有不同,但一般可以做到目标的100KHz的散差。

因此,晶片腐蚀需要一种机器,我们称之为腐蚀机。腐蚀机内一般有两个槽:一个为腐蚀槽,盛放氟化氢铵腐蚀液,用于晶片腐蚀;另一个为清洗槽,盛放清水,晶片腐蚀完成后,把晶片放入清水中,终止腐蚀。根据现有的技术,倒杯腐蚀都是人工操作。具体的,人工根据腐蚀液的腐蚀速率和各杯的频率间隔,计算相邻两杯的倒入间隔时间,并按固定时间间隔逐一把各杯晶片倒入腐蚀液中;这样人工操作存在如下缺点:

(一)人工操作的过程大约需要10~30分钟,耗费人力;

(二)人工可能存在时间错误,导致频率集中度降低。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是,提供一种带有自动倒杯功能的腐蚀机。

为了解决这一技术问题,本发明采用以下技术方案:

一种带有自动倒杯功能的腐蚀机,包括腐蚀机主体,所述腐蚀机主体内设置有并排的清洗槽和腐蚀槽,所述清洗槽和所述腐蚀槽的上方设置有提篮运动机构,所述提篮运动机构上设置朝向所述清洗槽和腐蚀槽方向的提篮机构;所述腐蚀槽或清洗槽的一侧设置有料盘运动机构,所述料盘运动机构上设置有抓取机构。

在一个实施方式中,所述腐蚀机主体上还设置有控制面板和储液槽,所述储液槽与所述腐蚀槽连通,所述控制面板与所述清洗槽、腐蚀槽提篮运动机构、提篮机构、料盘运动机构、抓取机构电连接。

在一个实施方式中,所述提篮运动机构包括横向直线滚珠导轨、设置在横向直线滚珠导轨上Z轴安装横板、带动Z轴安装横板做直线移动的无杆气缸、设置在Z轴安装横板上Z轴立板、设置在Z轴立板上的竖向直线滚珠导轨和竖向滚珠丝杠以及设置在竖向直线滚珠导轨和竖向滚珠丝杠上的升降横板。

在一个实施方式中,所述升降横板上设置有轴承座和步进电机,其中,所述轴承座上固定设置有运动立柱,所述运动立柱一端固定设置有同步轮,所述同步轮通过同步同步带与所述步进电机的输出轴固定传动连接。

在一个实施方式中,所述运动立柱远离所述同步轮的一端穿过升降横板和Z轴安装横板并往所述清洗槽或腐蚀槽方向延伸。

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