[发明专利]空调室内机、空调器及空调室内机的送风控制方法在审
| 申请号: | 202111350970.0 | 申请日: | 2021-11-15 |
| 公开(公告)号: | CN114046564A | 公开(公告)日: | 2022-02-15 |
| 发明(设计)人: | 杨杰;刘汉;薛加新;曹睿;熊绍森;梁博 | 申请(专利权)人: | 珠海格力节能环保制冷技术研究中心有限公司 |
| 主分类号: | F24F1/0014 | 分类号: | F24F1/0014;F24F1/0022;F24F1/0033;F24F1/0035;F24F1/0063;F24F11/64;F24F11/77;F24F13/14;F24F110/10 |
| 代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 刘鑫 |
| 地址: | 519070 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 空调 室内 空调器 送风 控制 方法 | ||
本发明提供了一种空调室内机、空调器及空调室内机的送风控制方法,空调室内机包括:壳体;至少两个送风机构,至少两个送风机构相互独立地工作,至少两个送风机构用于与室内环境的至少两个送风区域一一对应的设置,各个送风机构用于对相应的送风区域进行送风;送风机构通过第一出风口向上出风,送风机构通过第二出风口向下出风;壳体上设置有与送风机构成对设置的开口组件,开口组件包括与第一出风口相连通的第一送风口、与第二出风口相连通的第二送风口,以使开口组件的第一送风口和第二送风口对相应的送风区域进行上送风和下送风。该空调室内机解决了现有技术中的空调室内机的送风方式较为单一所导致的空调舒适度低的问题。
技术领域
本发明涉及家用电器领域,具体而言,涉及一种空调室内机、空调器及空调室内机的送风控制方法。
背景技术
随着人们对空调舒适性要求的提高,人们对温度的控制要求越来越精准,而现有技术中空调送风方向较为单一,且无法对房间内某个区域的温度进行调整。每个人体感舒适温度不一样,若空调无法分区域调控温度,则会导致部分用户使用空调的舒适度低,影响用户对空调器的使用满意度。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种空调室内机、空调器及空调室内机的送风控制方法,以解决现有技术中的空调室内机的送风方式较为单一所导致的空调舒适度低的问题。
为了实现上述目的,根据本发明的一个方面,提供了一种空调室内机,包括:壳体;至少两个送风机构,至少两个送风机构间隔设置在壳体内,至少两个送风机构相互独立地工作,至少两个送风机构用于与室内环境的至少两个送风区域一一对应的设置,各个送风机构用于对相应的送风区域进行送风;其中,各个送风机构包括间隔设置的第一出风口和第二出风口,送风机构通过第一出风口向上出风,送风机构通过第二出风口向下出风;壳体上设置有与送风机构成对设置的开口组件,开口组件包括与第一出风口相连通的第一送风口、与第二出风口相连通的第二送风口,以使开口组件的第一送风口和第二送风口对相应的送风区域进行上送风和下送风。
进一步地,送风机构包括第一风道组件和第二风道组件,第一风道组件具有第一进风口和第一出风口,以使室内空气经第一进风口进风;第二风道组件具有第二进风口和第二出风口,以使室内空气经第二进风口进风;开口组件还包括与第一进风口相连通的第一空调进风口和与第二进风口相连通的第二空调进风口。
进一步地,第一风道组件包括第一离心风叶,以使第一风道组件通过第一进风口进风并通过第一出风口出风;第二风道组件包括第二离心风叶,以使第二风道组件通过第二进风口进风并通过第二出风口出风。
进一步地,送风机构包括驱动件,驱动件具有第一输出轴和第二输出轴,第一输出轴与第一离心风叶驱动连接,第二输出轴与第二离心风叶驱动连接,以带动第一离心风叶和第二离心风叶共同运动。
进一步地,空调室内机还包括:第一送风口位于壳体的顶部以通过第一送风口向上送风;第二送风口位于壳体的底部以通过第二送风口向下送风。
进一步地,送风机构包括第一换热器,第一换热器设置在第一空调进风口和第一进风口之间;和/或,送风机构包括第二换热器,第二换热器设置在第二空调进风口和第二进风口之间。
进一步地,壳体包括相对设置的第一侧壁和第二侧壁;第一空调进风口设置在第一侧壁或第二侧壁上;或者,第一空调进风口设置在壳体的顶部;或者,第一空调进风口设置在壳体的底部;或者,第一空调进风口为至少两个,壳体的顶部和底部均设置有第一空调进风口。
进一步地,至少两个送风机构沿水平方向间隔设置的壳体内。
进一步地,空调室内机还包括:控制器,与送风机构通讯连接;至少两个第一感应器,第一感应器与控制器通讯连接;至少两个第一感应器与至少两个送风区域一一对应的设置,各个第一感应器用于检测相应的送风区域是否有人并将检测到的信息传输至控制器,控制器根据信息调节相应的送风机构的送风情况。
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