[发明专利]屏蔽装置及电器

说明书

本申请涉及电磁屏蔽技术领域，本申请公开一种屏蔽装置及电器。其中屏蔽装置，包括：第一罩体以及第二罩体，所述第一罩体与第二罩体装配围成容纳待屏蔽磁器件的屏蔽腔；第一罩体与第二罩体之间具有散热开口，以使待屏蔽磁器件的热量由散热开口排出。与现有技术相比，通过第一罩体与第二罩体对屏蔽待屏蔽磁器件周侧辐射的电磁，另一方面通过散热开口加快热量的排出效率，避免温升问题，提高整体结构电磁屏蔽效果的可靠性及稳定性。

技术领域

本申请涉及电磁屏蔽技术领域，尤其涉及一种屏蔽装置及电器。

背景技术

随着家用电器的功能越来越多，PCB板内各器件也越来越密集。其中磁性器件所产生的空间电磁辐射干扰日益严重，使得EMI滤波器在高频范围内的性能恶化。为了减少这些磁性器件所发散的诸多辐射干扰，通过使用屏蔽层来避免使得EMI滤波组件受到磁性器件的辐射影响，是减轻耦合的有效技术之一。传统屏蔽技术在针对磁性器件进行屏蔽时，常采用屏蔽层密封包裹磁器件，然而这种采用屏蔽方式，会加剧磁器件自身的温升问题，特别是对于在一些强电处的磁性器件，电磁屏蔽效果较差，且温升问题影响更加严重，随着使用时间的增加，导致电器整体性能的下降。

发明内容

为了解决强电位置处磁器件的温升问题严重、电磁屏蔽效果差的技术问题，本申请的主要目的在于，提供一种能够削弱强电位置处磁器件温升问题、电磁屏蔽效果优异的一种屏蔽装置及电器。

为实现上述发明目的，本申请采用如下技术方案：

根据本申请的一个方面，提供了一种屏蔽装置，包括：

第一罩体，包括相对设置的第一屏蔽板及第二屏蔽板，所述第一屏蔽板对位于待屏蔽磁器件的第一侧面，所述第二屏蔽板对位于待屏蔽磁器件的第二侧面，以及，

第二罩体，包括相对设置的第三屏蔽板及第四屏蔽板，所述第三屏蔽板对位于所述待屏蔽磁器件的第三侧面，所述第四屏蔽板对位于所述待屏蔽磁器件的第四侧面；

其中，所述第一罩体与所述第二罩体装配围成容纳所述待屏蔽磁器件的屏蔽腔；所述第一罩体与所述第二罩体之间具有散热开口，以使所述待屏蔽磁器件的热量由所述散热开口排出。

根据本申请的一实施方式，其中所述第一屏蔽板、所述第二屏蔽板、所述第三屏蔽板及所述第四屏蔽板两两相邻处均设有所述散热开口。

根据本申请的一实施方式，其中所述第一罩体包括第一连接板，所述第一连接板两端分别连接于所述第一屏蔽板一端及所述第二屏蔽板一端；所述第二罩体包括第二连接板，所述第二连接板两端分别连接于所述第三屏蔽板一端及所述第四屏蔽板一端；其中，

所述第一连接板以及所述第二连接板均对位于所述待屏蔽磁器件的第五侧面；或者，

所述第二连接板对位于所述待屏蔽磁器件的第五侧面，而一个或两个第一连接板分别对位于所述第三屏蔽板以及/或者第四屏蔽板。

根据本申请的一实施方式，其中所述第二连接板的两侧与所述第一屏蔽板或所述第二屏蔽板的相邻处分别形成有所述散热开口。

根据本申请的一实施方式，其中所述第一连接板以及所述第二连接板均对位于待屏蔽磁器件的第五侧面，所述第一连接板与所述第二连接板之间具有间隔腔，以使热量通过所述间隔腔排出。

根据本申请的一实施方式，其中包括多个第一罩体，多个所述第一罩体沿第一方向间隔设置，包括多个所述第二罩体，多个所述第二罩体沿第二方向间隔设置，以使所述间隔腔分割为多个散热孔，所述屏蔽腔内的热量通过多个所述散热孔排出。

根据本申请的一实施方式，其中多个所述散热孔构成网格结构分布于所述待屏蔽磁器件的周侧。

根据本申请的一实施方式，其中所述第一连接板以及/或者所述第二连接板面向所述间隔腔的一侧设置有绝缘层，以使所述第一罩体与所述第二罩体电绝缘。