[发明专利]用于冷藏冷冻装置门体的密封梁和冷藏冷冻装置

权利要求书

1.一种用于冷藏冷冻装置门体的密封梁，其特征在于，包括：

半导体模块，所述半导体模块具有制冷面和制热面；和

外框，所述外框设置于所述半导体模块的外周，以使所述半导体模块的所述制冷面为所述密封梁的后表面的部分或全部，以及使所述半导体模块的所述制热面为所述密封梁的前表面的部分或全部。

2.根据权利要求1所述的密封梁，其特征在于，

所述半导体模块包括至少两个沿前后方向依次设置的半导体子模块；每个所述半导体子模块的前表面为其制热面，后表面为其制冷面，以使最前侧的所述半导体子模块的前表面为所述半导体模块的制热面，最后侧的所述半导体子模块的后表面为所述半导体模块的制冷面；

每相邻两个所述半导体子模块相对的两个面热连接。

3.根据权利要求2所述的密封梁，其特征在于，

每相邻两个所述半导体子模块之间，以及与所述外框之间均设置有保温结构。

4.根据权利要求2所述的密封梁，其特征在于，

每相邻两个所述半导体子模块相对的两个面之间设置有导热板或多个沿所述密封梁延伸的导热条。

5.根据权利要求1所述的密封梁，其特征在于，还包括导向组件，所述导向组件安装于所述外框，且处于所述半导体模块的一端外侧。

6.根据权利要求2所述的密封梁，其特征在于，还包括导向组件，其中相邻的两个所述半导体子模块的一端具有安装空间，用于安装所述导向组件。

7.根据权利要求1所述的密封梁，其特征在于，还包括转轴套组件，所述转轴套组件安装于所述外框的一个沿所述半导体模块的长度方向延伸的边框。

8.根据权利要求4所述的密封梁，其特征在于，

所述导热板的两侧面分别与对应的所述半导体子模块贴合，且所述导热板通过导热硅胶与对应的所述半导体子模块热连接；

每个所述半导体子模块包括半导体制冷片。

9.一种冷藏冷冻装置，包括箱体，所述箱体内具有储物间室，所述储物间室的前侧设置有第一门体，所述第一门体上设置有密封梁，其特征在于，所述密封梁为权利要求1至8中任一项所述的密封梁，所述密封梁的后表面朝向所述储物间室。

10.根据权利要求9所述的冷藏冷冻装置，其特征在于，还包括第二门体，设置于所述储物间室的前侧，且所述第二门体与所述第一门体相对设置。