[发明专利]一种高速信号传输电连接器

说明书

本发明涉及电连接技术领域，提供了一种高速信号传输电连接器，其包括绝缘壳体及组装于绝缘壳体内的导电模组，绝缘壳体包括接插腔及连通接插腔的容纳腔；导电模组置于容纳腔中并包括信号模片及间隔在信号模片与信号模片之间的接地模片，或者包括接地模片及间隔在接地模片与接地模片之间的至少一片信号模片，在接地模片之间通过连接构件连通，通过前述构造解决了小型化、自动化及防误通的技术问题，达成了提升良率、降低成本和易于制造的效果。

技术领域

本发明涉及电子技术领域，尤指提供一种高速信号传输电连接器。

背景技术

现有技术的高速信号传输电连接器(即“QSFP 28光模块”)有四个电性通道，每个通道运行速率为lO Gbps或25Gbps，支持40G和lOO G以太网应用。然而，全开发应用的产品QSFP-DD电连接器将通道数增加到八个，通过NRZ调制使每个通道运行速率上达25Gbps或通过PAM4调制使每个通道运行速率上达50Gbps，以此支持200G bps或400G bps。主要用途有：交换机、路由器、主机适配器总线，企业存储器，高密度、高速的I/0，多通道互连等等。该方案尤其适用于高流量处理系统，这些系统最典型的应用领域包括数据中心、网络连接、以及高性能计算。针对QSFP-DD电连接器具有高密度小空间、Pin脚较多的结构特点，如何将产品小型化且结构密度科学化、实用化，包括产品屏蔽抗扰、构造整密合理以及提升产能、品质和制成自动化比，均成为本领域技术人员亟待解决的技术问题。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明的主要目的在于提供了一种高速信号传输电连接器。

为达成上述目的，本发明应用的技术方案是：提供了一种高速信号传输电连接器，其包括绝缘壳体及组装于绝缘壳体内的导电模组，绝缘壳体包括接插腔及连通接插腔的容纳腔；导电模组置于容纳腔中并包括信号模片及间隔在信号模片与信号模片之间的接地模片，或者包括接地模片及间隔在接地模片与接地模片之间的至少一片信号模片，在接地模片之间通过连接构件连通。

在本实施例中优选：绝缘壳体包括主体部及对接部，主体部与对接部之间形成有前窗部。

在本实施例中优选：对接部具有连通接插腔的让位槽，让位槽包括上槽和下槽，上槽自接插腔贯穿对接部上面，下槽自接插腔贯穿对接部下面；接插腔自对接部前面向后贯通容纳腔。

在本实施例中优选：容纳腔为主体部镂空形成并具有下面开口和后面开口；前窗部处于主体部前半部并使主体部后半部形成两侧板和连接在这两侧板上侧的横板，在两侧板后面分别向前设有卡口。

在本实施例中优选：容纳腔两内壁为两侧板里面对应形成第一槽、第二槽和第三槽，第一槽和第二槽为平行排列且一端靠近接插腔，第三槽自后面向前延伸的延伸端处于抵近第一槽和第二槽的另一端并且延伸端端部抵接第一槽与第二槽之间的槽壁。

在本实施例中优选：信号模片包括信号触件和稳固信号触件的第一绝缘片，其中：信号触件包括内接触对和外接触对。

在本实施例中优选：内接触对包括上内触件和下内触件，外接触对包括上外触件和下外触件。

在本实施例中优选：上内触件具有上短埋部以及处在上短埋部前端的上内触臂和处在上短埋部后端的上内触脚，下内触件具有下短埋以及处在下短埋部前端的与上内触臂触点相对称的下内触臂和处在下短埋部后端的下内触脚；上外触件具有上长埋部以及处在上长埋部前端的上外触臂和处在上长埋部后端的上外触脚，下外触件具有下长埋部以及处在下长埋部前端的与上外触臂触点相对称的下外触臂和处在下长埋部后端的下外触脚。

在本实施例中优选：信号模片是通过将信号触件嵌入第一绝缘片外形的模具中并经注塑固化形成，其中：第一绝缘片将上短埋部、下短埋部、上长埋部和下长埋部以互不导通形式凝固一体。