[发明专利]一种可编程控制仿真实训设备

权利要求书

1.一种可编程控制仿真实训设备，包括壳体（1）、设于壳体（1）上的用于展示和操作模拟设备的交互界面（2）、设于壳体（1）上的用于练习的实训连接部（3），其中所述实训连接部（3）包括扩展接线实训连接部（4）以及插线实训连接部（5），所述扩展接线实训连接部（4）用于连接外置实训装置以实现接线、编程的实训，所述插线实训连接部（5）仅用于练习实训装置的编程，其特征在于：所述实训连接部（3）的前端安装有防护板（27），且防护板（27）两侧的上端与壳体（1）通过转轴旋转配合，所述防护板（27）的前端设置有若干个形状不同的插接孔（28），所述壳体（1）内部的两侧均安装有散热装置（40），且散热装置（40）与壳体（1）通过螺栓固定，两个所述散热装置（40）的上下端之间均通过冷气导管（39）连接，所述冷气导管（39）的外部设置有若干等距分布的冷气出孔（35），所述壳体（1）底部的四角处均设置有支撑底座（21），所述支撑底座（21）内部的下方设置有滚轮放置槽（22），所述滚轮放置槽（22）的内部均安装有滚轮（24），所述壳体（1）两侧的上方均设置有风孔（44），且散热装置（40）与风孔（44）的位置相对应，所述散热装置（40）内部的上方均固定设置有冷却机构（41），所述冷却机构（41）内部的中间位置处固定安装有半导体电子制冷片（30），所述半导体电子制冷片（30）的两侧均通过硅脂粘连固定有导热翅片（31），靠近所述风孔（44）一端的导热翅片（31）固定安装有散热扇（32），所述散热装置（40）内部的上下端均安装有直冷扇（33），且直冷扇（33）与冷气导管（39）的进风口处位置相对应，所述壳体（1）内部的后端安装有温度传感器（42），且温度传感器（42）的输出端与半导体电子制冷片（30）的输入端通过单片机电性连接，所述散热装置（40）靠近风孔（44）的一侧均设置上下分布的两个防尘网（34），所述冷却机构（41）位于上方防尘网（34）所在位置的内侧，实训设备工作过程中，温度传感器能够对内部的元件进行温度检测，常规状态下仅开启两个直冷扇，通过下方防尘网进入的空气在两个散热装置之间流动呈对冲状态，因此空气受压能够从冷气出孔进入至外壳内部，实现对元件的散热工作，随着元件工作效率的不断提高，温度达到温度传感器设定值时，开启半导体电子制冷片，在半导体电子制冷片的内侧形成冷端，通过上方防尘网进入的空气快速形成降温冷却，并在直冷扇的作用下快速输送至冷气导管的内部，从冷气出孔排出温度较低的冷气，实现壳体内部的快速散热，同时导热翅片通过散热扇加速对热端的散热，使得半导体电子制冷片的温差扩大，半导体电子制冷片冷端另一侧的导热翅片温度也会随之下降，通过这种方式，能够有效降低壳体内部元件高效工作时所产生的热量，从而避免因热量过高导致元件损坏。

2.根据权利要求1所述的可编程控制仿真实训设备，其特征在于：所述插接孔（28）的两侧均设置有滑动槽（36），所述插接孔（28）的内部安装有活动板（29），所述活动板（29）的两侧均一体设置有限位块（37），且限位块（37）与滑动槽（36）滑动连接，所述限位块（37）与滑动槽（36）之间均固定设置有弹簧（38），所述活动板（29）的前端一体设置有拨板（43）。

3.根据权利要求1所述的可编程控制仿真实训设备，其特征在于：所述扩展接线实训连接部（3）包括通讯接口（6）、执行机构扩展接口（7）、信号反馈扩展接口（8）、USB接口（9）、以太网接口（10）及电源接口（11），其中所述通讯接口（6）、执行机构扩展接口（7）、信号反馈扩展接口（8）为防错插接口，且所述插接孔（28）分别与通讯接口（6）、执行机构扩展接口（7）、信号反馈扩展接口（8）、USB接口（9）、以太网接口（10）和电源接口（11）相匹配。

4.根据权利要求1所述的可编程控制仿真实训设备，其特征在于：所述插线实训连接部（5）包括信号反馈插头（12）和执行机构插头（13），所述插接孔（28）分别与信号反馈插头（12）和执行机构插头（13）相匹配。

5.根据权利要求1所述的可编程控制仿真实训设备，其特征在于：所述滚轮（24）外部的上方安装有安装架（23），所述安装架（23）的上方一体设置有螺纹柱（26），且螺纹柱（26）的上端延伸至支撑底座（21）的内部，所述螺纹柱（26）与支撑底座（21）通过螺纹孔（25）螺纹配合。