[发明专利]一种微波板的互补式外形加工工艺

说明书

一种微波板的互补式外形加工工艺，其包括以下步骤，开料、孔金属化、图形转移、表面处理、槽钻、激光铣边、检验和包装；槽钻：在覆铜板的微带线端口采用槽钻工艺加工，其中，在外形为直线或圆弧区域采用0.6mm方形的第一槽刀加工，槽刀外径与外形线相切，补偿量为0.0mm，第一槽刀的第一叠刀密度为0.10mm－0.20mm，槽刀路径需比外形路径单边多出一个刀位；激光铣边：在覆铜板除开微带线端口外的其他位置采用激光铣边工艺加工。本发明所提供的一种微波板的互补式外形加工工艺，避免了微带线端口有碳黑、铜皮掀起等情况的发生，减少毛边的产生，加工出的外形线平整度高，进而为客户的使用带来便捷。

技术领域

本发明涉及电路板加工的技术领域，具体涉及一种微波板的互补式外形加工工艺。

背景技术

目前在印制电路板行业内，现有的适用于外形加工方式为激光铣边加工方式和机械铣边加工方式，但是上述两种外形加工方式具有下述技术缺陷：机械铣边会产生大量的披锋、铜皮掀起和毛边，需要人为修理，带来了大量人力浪费；而，激光铣边产生的炭黑目前还没有完善的去除流程，主要使用人为擦洗的方式清洁，清洁不净会导致微带线端口短路。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种微波板的互补式外形加工工艺，解决了现有的激光铣边后炭黑难清理，与所结合器件连接发生短路问题；以及现有的机械铣边会产生大量的披锋、铜皮掀起和毛边等技术问题，该微波板的互补式外形加工工艺，避免了微带线端口有碳黑、铜皮掀起等情况的发生，减少毛边的产生，加工出的外形线平整度高，进而为客户的使用带来便捷。

为解决上述问题，本发明所采用的技术方案如下：

一种微波板的互补式外形加工工艺，其包括以下步骤，S1：开料：按照设计尺寸裁剪多个覆铜板；S2：沉铜电镀：对所述覆铜板进行沉铜电镀，实现孔金属化；S3：图形转移：在所述覆铜板表面贴上干膜，然后使用板内孔进行对位，对干膜进行曝光，再显影，在所述覆铜板上蚀刻出所需图形；S4：表面处理：在所述覆铜板的表面上进行保护铜面的表面处理；S5：槽钻：在所述覆铜板的微带线端口采用槽钻工艺加工，其中，在外形为直线或圆弧区域采用0.6mm方形的第一槽刀加工，槽刀外径与外形线相切，补偿量为0.0mm，所述第一槽刀的第一叠刀密度为0.10mm－0.20mm，槽刀路径需比外形路径单边多出一个刀位；

S6：激光铣边：在所述覆铜板除开微带线端口外的其他位置采用激光铣边工艺加工；S7：检验；S8：包装。

进一步地，所述S5步骤还包括S51：在内槽和外槽位置根据R角大小选用第二槽刀，设置第二槽刀的第二叠刀密度为0.075mm－0.15mm。

进一步地，所述第二叠刀密度设置为0.10mm。

进一步地，所述S5步骤还包括S52：在所述第二槽刀的入刀和退刀位置增加毛刺孔，加工刀序为先槽钻，再加工毛刺孔。

进一步地，所述S5步骤还包括S52：将槽钻时所述第二槽刀的入刀点和退刀点设置于槽内废料区。

进一步地，所述第一叠刀密度设置为0.20mm。

相比现有技术，本发明的有益效果在于：

本发明提供的一种微波板的互补式外形加工工艺，其包括以下步骤，S1：开料：按照设计尺寸裁剪多个覆铜板；S2：沉铜电镀：对覆铜板进行沉铜电镀，实现孔金属化；S3：图形转移：在覆铜板表面贴上干膜，然后使用板内孔进行对位，对干膜进行曝光，再显影，在覆铜板上蚀刻出所需图形；S4：表面处理：在覆铜板的表面上进行保护铜面的表面处理；S5：槽钻：在覆铜板的微带线端口采用槽钻工艺加工，其中，在外形为直线或圆弧区域采用0.6mm方形的第一槽刀加工，槽刀外径与外形线相切，补偿量为0.0mm，第一槽刀的第一叠刀密度为0.10mm－0.20mm，槽刀路径需比外形路径单边多出一个刀位；S6：激光铣边：在覆铜板除开微带线端口外的其他位置采用激光铣边工艺加工；S7：检验；S8：包装。