[发明专利]天线装置及终端设备在审

专利信息
申请号: 202111304069.X 申请日: 2021-11-05
公开(公告)号: CN116093591A 公开(公告)日: 2023-05-09
发明(设计)人: 柳青;施奇;郭群 申请(专利权)人: 华为终端有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q9/04
代理公司: 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 代理人: 姚宝然
地址: 523808 广东省东莞市松山湖高新技术产业开*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 天线 装置 终端设备
【说明书】:

本申请提供了一种天线装置及终端设备,其中,该天线装置包括天线贴片、馈电线、电容和接地线,馈电线的一端与天线贴片相连,馈电线的另一端与电容串接,接地线的一端与天线贴片相连,接地线的另一端用于连接地板,天线贴片与地板之间保持有间隔,其中,天线贴片、馈电线和接地线的共同作用,激励出三个谐振的工作模式,增加天线装置的低频带宽。本申请可以通过天线贴片、馈电线、电容和接地线的共同作用,使该天线装置与地板共同形成三个谐振回路,即激励出三个谐振的工作模式,使天线装置获得较大的低频带宽,能够覆盖频段为698MHz‑1500MHz,同时在保证良好的辐射性能条件下,精简天线装置的结构和尺寸,使其更加简单紧凑,满足小型化设计需求。

技术领域

本申请涉及通信技术领域,尤其涉及一种天线装置及终端设备。

背景技术

随着通信技术的发展,各种无线终端产品应用越来越普及。大众在享受无线通信设备带来的各种便利之时,也日益对终端的便携性要求越来越高,天线需要集成的频段越来越多。对于低频来说,由于频段波长长、同时终端尺寸小,所以在低频的带宽扩展方面是天线设计的瓶颈。

现有技术中一般通过增大天线尺寸来扩展低频带宽,但天线尺寸过大,不利于终端产品的尺寸设计。此外,现有技术中也存在采用天线开关来切换天线工作状态,以实现覆盖低频带宽,但增加天线开关需要耗费额外成本,同时也会带来涉及天线开关的其他技术问题。

发明内容

本申请的目的在于提供一种天线装置及终端设备,以解决上述现有技术为了扩大低频带宽而造成天线尺寸过大或增加天线开关耗费成本的问题。

本申请的第一方面提供了一种天线装置,其中,包括天线贴片、馈电线、电容和接地线,所述馈电线的一端与所述天线贴片相连,用于为所述天线贴片馈电,所述馈电线的另一端与所述电容串接,所述电容连接于地板的馈电点,所述接地线的一端与所述天线贴片相连,所述接地线的另一端用于连接地板,所述天线贴片与所述地板之间保持有间隔,其中,所述天线贴片、所述馈电线和所述接地线的共同作用,激励出三个谐振的工作模式,增加所述天线装置的低频带宽。

本申请提供的天线装置,可以通过天线贴片、馈电线、电容和接地线的共同作用,使该天线装置与地板共同形成三个谐振回路,即激励出三个谐振的工作模式,使天线装置在没有任何如天线开关等额外器件的情况下,获得较大的低频带宽,能够覆盖频段为698MHz-1500MHz,同时在保证良好的辐射性能条件下,精简天线装置的结构和尺寸,使其更加简单紧凑,满足小型化设计需求。

在一种可能的实现方式中,所述天线贴片包括第一水平辐射金属贴片、第一垂直辐射金属贴片和第二垂直辐射金属贴片,所述第一垂直辐射金属贴片和所述第二垂直辐射金属贴片分别垂直连接于所述第一水平辐射金属贴片的两端,且所述第一垂直辐射贴片和所述第二垂直辐射金属贴片向所述地板的方向延伸;所述馈电线和所述接地线背离所述地板的一端均连接于所述第一水平辐射金属贴片,所述馈电线设置于所述接地线和所述第一垂直辐射金属贴片之间。从而可以使天线具有良好的辐射性能,同时有利于展宽低频带宽。

在一种可能的实现方式中,所述接地线连接于所述第一水平辐射金属贴片的中心位置,所述第一垂直辐射金属贴片和所述第二垂直辐射金属贴片相对于所述接地线位置对称分布。从而有利于天线装置均匀辐射电磁波。

在一种可能的实现方式中,所述三个谐振的工作模式分别为第一共模模式、差模模式和第二共模模式,其中,所述第二共模模式中的局部电流方向依次经过所述馈电线、所述第一水平辐射金属贴片位于所述馈电线和所述第一垂直辐射金属贴片之间部位及所述第一垂直辐射金属贴片,所述馈电线、所述第一水平辐射金属贴片位于所述馈电线和所述第一垂直辐射金属贴片之间部位及所述第一垂直辐射金属贴片的长度总和为所述第二共模模式谐振波长的1/4。由此,可以保证由馈电线、天线贴片和地板之间形成的谐振回路能够工作在与第二共模模式对应的频段,提升辐射性能。

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