[发明专利]声学模组及电子设备

权利要求书

1.一种声学模组，其特征在于，包括：

基板(100)，所述基板(100)设有第一传声孔(110)；

第一屏蔽盖(200)，所述第一屏蔽盖(200)与所述基板(100)相连，且两者形成第一容纳空间，所述第一屏蔽盖(200)设有连通孔(210)；

声电转换芯片(300)，所述声电转换芯片(300)设置于所述基板(100)，且所述声电转换芯片(300)位于所述第一容纳空间内，所述第一传声孔(110)朝向所述声电转换芯片(300)；

在所述声学模组处于工作状态的情况下，所述第一容纳空间通过所述连通孔(210)与所述第一屏蔽盖(200)的外部空间相连通。

2.根据权利要求1所述的声学模组，其特征在于，所述声学模组还包括防尘件(500)，所述防尘件(500)覆盖所述连通孔(210)。

3.根据权利要求2所述的声学模组，其特征在于，所述第一屏蔽盖(200)具有朝向所述声电转换芯片(300)的第一面(220)以及背离所述声电转换芯片(300)的第二面(230)，所述防尘件(500)设置于所述第一面(220)或所述第二面(230)。

4.根据权利要求1所述的声学模组，其特征在于，所述声学模组还包括电连接件(600)，所述电连接件(600)设置于所述第一屏蔽盖(200)，罩设于所述第一屏蔽盖(200)之外的第二屏蔽盖(800)通过所述电连接件(600)与所述第一屏蔽盖(200)电连接。

5.根据权利要求4所述的声学模组，其特征在于，所述第一屏蔽盖(200)具有背离所述声电转换芯片(300)的第二面(230)，所述第二面(230)设有所述电连接件(600)。

6.根据权利要求4所述的声学模组，其特征在于，所述电连接件(600)为形状记忆合金件；

在所述电连接件(600)的温度大于第一预设温度的情况下，所述电连接件(600)的一端靠近所述第二屏蔽盖(800)并与所述第二屏蔽盖(800)接触。

7.根据权利要求1所述的声学模组，其特征在于，所述声学模组还包括阀门(700)，所述阀门(700)设置于所述连通孔(210)处；

在所述阀门(700)位于所述连通孔(210)内的情况下，所述阀门(700)封堵所述连通孔(210)；在所述声学模组处于所述工作状态的情况下，所述阀门(700)的一部分位于所述连通孔(210)之外。

8.根据权利要求7所述的声学模组，其特征在于，所述阀门(700)为形状记忆合金件；

在所述阀门(700)的温度大于第二预设温度的情况下，所述阀门(700)的一端靠近罩设于所述第一屏蔽盖(200)之外的第二屏蔽盖(800)。

9.根据权利要求8所述的声学模组，其特征在于，在所述阀门(700)的温度大于第二预设温度的情况下，所述阀门(700)的一端靠近所述第二屏蔽盖(800)并与所述第二屏蔽盖(800)接触，所述第二屏蔽盖(800)通过所述阀门(700)与所述第一屏蔽盖(200)电连接。

10.一种电子设备，其特征在于，包括电路板(900)、第二屏蔽盖(800)和权利要求1至9中任一项所述的声学模组，所述电路板(900)设有第二传声孔(910)，所述第二传声孔(910)朝向所述第一传声孔(110)，所述第二屏蔽盖(800)与所述电路板(900)相连，且两者形成第二容纳空间，所述声学模组设置于所述电路板(900)，且所述声学模组位于所述第二容纳空间内；

在所述声学模组处于所述工作状态的情况下，所述第一容纳空间通过所述连通孔(210)与所述第二容纳空间相连通。