[发明专利]硅棒切割系统的切割装置及硅棒切割系统

权利要求书

1.一种硅棒切割系统的切割装置，其特征在于，包括切割机头机构，所述切割机头机构包括：

线锯组件，所述线锯组件具有金刚线，所述金刚线的切割段用于自上而下对竖向设置的硅棒进行切割；

检测组件，与所述线锯组件连接，所述检测组件用于对每次切割完成后形成的实际切割曲面进行检测，得到实际切割曲面的形状。

2.根据权利要求1所述的切割装置，其特征在于，所述线锯组件包括：

线锯安装架；

所述金刚线，设置在所述线锯安装架的正侧；

所述检测组件具体用于在每次切割完成后所述切割机头机构自下而上退线的过程中，对硅棒被切割且取走边皮形成的实际切割曲面进行检测，得到实际切割曲面的形状。

3.根据权利要求2所述的切割装置，其特征在于，还包括线锯控制单元，与检测组件连接；所述线锯控制单元用于：

根据上次切割的实际切割曲面的弯曲方向和弯曲程度，在下次切割过程中对切割段的切割位置进行动态调整，所述动态调整包括：

所述切割段调整的方向与上次的实际切割曲面的弯曲方向相反；

所述切割段切割位置的调整的程度为上次的实际切割曲面的弯曲程度与理论切割曲面的弯曲程度之间的差值。

4.根据权利要求3所述的切割装置，其特征在于，所述检测组件位于所述切割段之下；所述切割段为两个且平行设置，两个所述切割段分别为左切割段和右切割段，两个切割段切割形成的实际切割曲面依次为左实际切割曲面和右实际切割曲面；

所述动态调整具体包括：

所述左切割段调整的方向与上次的左实际切割曲面的弯曲方向相反；

所述左切割段切割位置的调整的程度为上次的左实际切割曲面的弯曲程度与理论切割曲面的弯曲程度之间的差值；

所述右切割段调整的方向与上次的右实际切割曲面的弯曲方向相反；

所述右切割段切割位置的调整的程度为上次的右实际切割曲面的弯曲程度与理论切割曲面的弯曲程度的差值。

5.根据权利要求4所述的切割装置，其特征在于，所述线锯安装架具有竖向的机头通孔，所述切割段低于所述机头通孔；

其中，所述机头通孔用于硅棒被切割形成的边皮取出。

6.根据权利要求4所述的切割装置，其特征在于，还包括硅棒夹头机构，所述硅棒夹头机构包括：

夹头架；

上浮动头，安装在所述夹头架处；所述夹头架能够上下运动且所述上浮动头用于压在竖向放置的硅棒的上端面；

扶边皮支架，与所述夹头架连接且能够向下伸出及向上复位，所述扶边皮支架用于向下伸出且扶在硅棒的外周面，所述扶边皮支架还用于向上复位离开硅棒的外周面。

7.根据权利要求5所述的切割装置，其特征在于，所述切割机头机构还包括硅棒支撑机构，所述硅棒支撑机构包括：

硅棒支撑安装座；

用于支撑竖向硅棒下端面的下浮动头，所述下浮动头安装在所述硅棒支撑安装座的上方。

8.一种硅棒切割系统，其特征在于，包括：

权利要求1至7任一所述的切割装置，所述切割装置用于对硅棒进行切割形成边皮；

边皮夹持机构；

边皮收集机构，所述边皮收集机构具有收集区域，所述收集区域与硅棒切割系统的切割工位一一对应；

收集控制单元，用于控制所述边皮夹持机构夹持住边皮，并运送放置在所述边皮收集机构内，且切割同一硅棒产生的边皮被置于同一收集区域。

9.根据权利要求8所述的硅棒切割系统，其特征在于，所述边皮夹持机构包括边皮夹持框架，所述边皮夹持框架包括：

边皮夹爪安装柱；

顶夹爪和底夹爪，安装于所述边皮夹爪安装柱的正侧且上下相对设置；

其中，所述顶夹爪和所述底夹爪中至少有一个与所述边皮夹爪安装柱之间的连接为滑动连接且能够沿着垂向方向上下运动，所述边皮夹爪安装柱安装顶夹爪和所述底夹爪的一侧为边皮夹爪安装柱的正侧。

10.根据权利要求9所述的硅棒切割系统，其特征在于，所述底夹爪固定在所述边皮夹爪安装柱的底端；

所述顶夹爪与所述边皮夹爪安装柱之间的连接为滑动连接且所述顶夹爪能够沿着垂向方向上下运动。