[发明专利]一种基于集成电路设计用的自动化贴片装置

说明书

本发明提供一种基于集成电路设计用的自动化贴片装置，所述基于集成电路设计用的自动化贴片装置包括工作台的顶部固定连接有第一电机，所述第一电机的输出端固定连接有转动杆，所述转动杆的外侧传动连接有输送皮带，所述输送皮带一端的内壁通过转轴转动连接有第一固定块，所述输送皮带的上方设置有除尘组件，所述工作台远离第一电机的顶部设置有贴片组件，所述工作台的顶部固定连接有除尘箱，所述除尘箱位于输送皮带的外侧，所述除尘箱的一侧固定连接有支撑板，所述支撑板的顶部固定连接有吸风机。本发明提供的基于集成电路设计用的自动化贴片装置具有设计简单、使用方便、提高工作效率、对集成电路板进行除尘的优点。

技术领域

本发明涉及集成电路设计技术领域，尤其涉及一种基于集成电路设计用的自动化贴片装置。

背景技术

集成电路设计亦可称之为超大规模集成电路设计，是指以集成电路、超大规模集成电路为目标的设计流程，集成电路设计涉及对电子器件、器件间互连线模型的建立，所有的器件和互连线都需安置在一块半导体衬底材料之上，这些组件通过半导体器件制造工艺安置在单一的硅衬底上，从而形成电路，集成电路设计最常使用的衬底材料是硅，设计人员会使用技术手段将硅衬底上各个器件之间相互电隔离，以控制整个芯片上各个器件之间的导电性能，PN结、金属氧化物半导体场效应管等组成了集成电路器件的基础结构，而由后者构成的互补式金属氧化物半导体则凭借其低静态功耗、高集成度的优点成为数字集成电路中逻辑门的基础构造，设计人员需要考虑晶体管、互连线的能量耗散，这一点与以往由分立电子器件开始构建电路不同，这是因为集成电路的所有器件都集成在一块硅片上，金属互连线的电迁移以及静电放电对于微芯片上的器件通常有害，因此也是集成电路设计需要关注的课题，电路板是智能设备中重要的组成部分，在电路板生产加工过程中，往往需要将一些电性元件贴合到电路板上，但是现有的贴片装置智能化程度低，大多数采用人工的方式进行贴片，导致生产效率大大降低，同时在贴片时，可能由于电路板沾有灰尘，导致对电路板造成损坏。

因此，有必要提供一种基于集成电路设计用的自动化贴片装置以解决上述技术问题。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供一种设计简单、使用方便、对集成电路板进行除尘的基于集成电路设计用的自动化贴片装置。

本发明提供的基于集成电路设计用的自动化贴片装置包括工作台，所述工作台的顶部固定连接有第一电机，所述第一电机的输出端固定连接有转动杆，所述转动杆的外侧传动连接有输送皮带，所述输送皮带一端的内壁通过转轴转动连接有第一固定块，所述输送皮带的上方设置有除尘组件，所述工作台远离第一电机的顶部设置有贴片组件。

为了达到对电路板表面的灰尘进行吹除的效果，所述除尘组件包括除尘箱、支撑板、吸风机和排风管，所述工作台的顶部固定连接有除尘箱，所述除尘箱位于输送皮带的外侧，所述除尘箱的一侧固定连接有支撑板，所述支撑板的顶部固定连接有吸风机，所述吸风机的排水端连通有排风管，所述排风管的一端与除尘箱的一侧连通。

为了达到对贴片进行压实的效果，所述贴片组件包括固定座、固定杆、升降板和压板，所述工作台远离第一电机的顶部设置有固定座，所述固定座的数量设置为两个，两个所述固定座的顶部固定连接有固定杆，所述固定杆的外侧滑动连接有升降板，所述升降板的一侧固定连接有压板。

为了达到更加稳定的运行效果，所述转动杆的一端转动连接有第二固定块，所述第二固定块的底部与工作台的顶部固定连接。

为了达到更好的除尘效果，所述除尘箱的两侧均开设有通口，所述通口的内壁与输送皮带的外侧滑动连接。

为了达到将空气输送至第二管道内的效果，所述排风管的一端连通有第一管道，所述第一管道的顶部连通有第二管道。

为了达到将空气输送至第四管道内的效果，所述第二管道的两端均连通有第三管道，所述第三管道的顶部连通有第四管道。