[发明专利]扬声器及电子设备在审

专利信息
申请号: 202111250614.1 申请日: 2021-10-26
公开(公告)号: CN116033319A 公开(公告)日: 2023-04-28
发明(设计)人: 金修禄;焦云峰;王婷 申请(专利权)人: 北京小米移动软件有限公司
主分类号: H04R9/06 分类号: H04R9/06;H04R9/02;H04R9/04
代理公司: 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 代理人: 郭翱杰
地址: 100085 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 扬声器 电子设备
【说明书】:

本公开公开了一种扬声器及电子设备,属于电子技术领域。扬声器包括:振膜、音圈组件和磁路组件;磁路组件内设有磁通空间;振膜盖设于磁通空间的一端;音圈组件位于磁通空间内,且连接于振膜朝向磁通空间的一侧;音圈组件包括至少一组导电线圈和蓄热体;蓄热体与至少一组导电线圈导热接触;蓄热体被配置为当音圈组件的温度达到目标温度时吸收并蓄积热量。本公开的扬声器,蓄热体在温度达到目标温度时会发生相变,吸收并储存大量的热量,使得音圈组件的温度被控制在目标温度之下,降低了扬声器的峰值温度,从而保证扬声器能够在较大振幅和功率下的稳定工作,提高了扬声器的耐热性能。

技术领域

本公开涉及电子技术领域,特别涉及一种扬声器及电子设备。

背景技术

随着电子设备的广泛应用,适用于电子设备的扬声器的性能要求也越来越高,使得扬声器的振幅和功率不断增大,这就造成了扬声器的温度越来越高,温度成为了限制扬声器的性能提升的关键。如何提高扬声器的耐热性能,成为了本领域函待解决的技术问题。

发明内容

本公开提供了一种扬声器及电子设备,能够提高扬声器的耐热性能。

所述技术方案如下:

一方面,提供了一种扬声器,所述扬声器包括:振膜、音圈组件和磁路组件;所述磁路组件内设有磁通空间;

所述振膜盖设于所述磁通空间的一端;所述音圈组件位于所述磁通空间内,且连接于所述振膜朝向所述磁通空间的一侧;

所述音圈组件包括至少一组导电线圈和蓄热体;所述蓄热体与所述至少一组导电线圈导热接触;所述蓄热体被配置为当所述音圈组件的温度达到目标温度时吸收并蓄积热量。

在一些实施例中,所述蓄热体为相变胶囊,所述相变胶囊包括囊壁和芯核;所述芯核采用相变材料制成。

在一些实施例中,所述相变材料包括有机相变材料和无机相变材料中的至少一种。

在一些实施例中,所述蓄热体的直径的取值范围为10μm-300μm。

在一些实施例中,所述目标温度的取值范围为40℃-90℃。

在一些实施例中,所述音圈组件还包括:固线体;所述蓄热体位于所述固线体上;

所述固线体包括粘接胶体、绕线支架中的至少一种。

在一些实施例中,所述音圈组件还包括:粘接胶体;所述至少一组导电线圈粘接于所述粘接胶体,所述蓄热体散布于所述粘接胶体内。

在一些实施例中,所述粘接胶体包括导热胶。

在一些实施例中,所述导电线圈为至少两组;至少两组所述导电线圈同轴叠置缠绕,所述粘接胶体位于相邻的两组所述导电线圈之间。

在一些实施例中,所述扬声器还包括:过温保护组件;所述过温保护组件包括感应元件和控制元件;所述感应元件用于检测所述音圈组件的温度,并将检测结果反馈至所述控制元件;所述控制元件被配置为当所述检测结果超过保护限值时,控制所述扬声器降低输出功率。

在一些实施例中,所述音圈组件还包括:至少一个纤维体;所述至少一个纤维体位于所述音圈组件的表面。

在一些实施例中,所述至少一个纤维体与所述音圈组件的表面为粘接连接。

在一些实施例中,所述至少一个纤维体包括导热碳纤维。

在一些实施例中,所述至少一个纤维体的末端接触于所述磁通空间的内壁。

另一方面,提供了一种电子设备,包括音频播放装置和前文任一项所述的扬声器;所述扬声器与所述音频播放装置电性连接,所述扬声器用于将所述音频播放装置输出的电信号转化为声信号。

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