[发明专利]一种LED灯用蓝宝石晶片的打磨工艺

权利要求书

1.一种LED灯用蓝宝石晶片的打磨工艺，其特征在于，包括以下步骤：

S1、将待磨晶片纵向的固定在紧固圈内；

S2、蒙有研磨垫的磨盘从待磨晶片的两侧以同速异向的方式打磨，并于打磨时持续从顶部向打磨面添加研磨液，所述打磨包括第一阶段的粗磨和第二阶段的精磨，与粗磨对应的研磨液的粒度为微米级，与精磨对应的研磨液的粒度为纳米级；

S3、取出蓝宝石晶片，洗净即可；

所述紧固圈由半圆形的固定圈和活动圈组成，固定圈倾斜的固定在基座的顶部，且固定圈内设中空腔，一端连通固定圈与待磨晶片的接触弧面上的若干导液孔，另一端连通设于基座内的导液泵，导液泵的导液管经换向阀分别接第一蓄液池和第二蓄液池，第一蓄液池内蓄有对应粗磨的研磨液，第二蓄液池内蓄有对应精磨的研磨液；

所述基座设置在蓄液池内，蓄液池以基座为中心，对称的分隔为第一蓄液池和第二蓄液池；基座内设第一电机，第一电机轴转动环绕基座设置的转盘，经转盘联动拦液板，使得拦液板可切换的遮挡第一蓄液池和第二蓄液池；

磨盘分别由第二电机轴转动，第二电机固定在带压力传感器的液压杆的端部，液压杆由支撑柱支撑的设置在蓄液池的两侧；

所述纳米级的研磨液的组份包括基体和填料：填料包括粒子为球形的纳米氧化钛、纳米氧化锌、纳米氧化铝、纳米氧化硅中的至少二种；基体包括丙烯酸酯共聚物。

2.根据权利要求1所述的打磨工艺，其特征在于，所述微米级的研磨液的粒度为1.5um。

3.根据权利要求1所述的打磨工艺，其特征在于，所述纳米级的研磨液的粒度为20-40nm。

4.根据权利要求3所述的打磨工艺，其特征在于，所述基体和填料的质量比为1：（1-3）。

5.根据权利要求1所述的打磨工艺，其特征在于，所述第一阶段的打磨，磨盘的转速阶梯性的提速至30转/min，提速的阶梯为5转/min，每阶打磨10min，至30转/min后打磨30min；磨盘与打磨面的压力恒定为150-200g/cm²。

6.根据权利要求1所述的打磨工艺，其特征在于，所述第二阶段的打磨，磨盘的转速阶梯性的提速至50转/min，提速的阶梯为5转/min，每阶打磨10min，至50转/min后打磨30min；磨盘与打磨面的压力恒定为100-150g/cm²。

7.根据权利要求6所述的打磨工艺，其特征在于，所述第二阶段的打磨还包括降速打磨，即阶梯性的降速至0转/min，降速的阶梯为10转/min，每阶打磨5min, 磨盘与打磨面的压力恒定为50-100g/cm²。

8.根据权利要求1所述的打磨工艺，其特征在于，所述磨盘的盘面温度为25-35度。