[发明专利]一种FFC线缆补强板用的热熔胶层及其制备方法

说明书

一种FFC线缆补强板用的热熔胶层及其制备方法，热熔胶层的原料，按重量份数，包括50‑70份的聚酯型TPU混合料A、25‑35份的聚酯型TPU混合料B、2.5‑13份的填料、0.5‑1.5份的硅烷偶联剂、1‑2份的抗氧化剂和35‑50份的有机溶剂；所述聚酯型TPU混合料A具有高流动性，所述聚酯型TPU混合料B具有低流动性。在本方案中，同时采用聚酯型TPU混合料A和聚酯型TPU混合料B来制造所述热熔胶层，通过利用聚酯型TPU混合料A的良好粘接效果和聚酯型TPU混合料B小的溢胶效果，使得热熔胶层在高温条件下兼具有良好的粘接性和小的溢胶效果，从而避免热熔胶层在高温下出现脱离、开裂等现象。

技术领域

本发明涉及热熔胶技术领域，尤其涉及一种FFC线缆补强板用的热熔胶层及其制备方法。

背景技术

FFC线缆又称Fexibe Flat Cable(FFC),即柔性扁平线缆,是一种用上下两层绝缘材料中间夹上镀锡扁平铜线，压合制成的新型数据线缆，具有柔软，随意弯曲折叠等优点。现有的FFC线缆为通过热熔胶实现绝缘材料和镀锡扁平铜线的热熔粘接。

在市场上的FFC线缆，其大部分补强板产品的胶层均为聚酯及其相关改性聚酯材料。但是，现有的聚酯胶层耐热性有限，比如在高温125℃下，聚酯胶层长时间受热会出现软化或老化，甚至出现胶层脱离、开裂等现象，从而使得聚酯胶层无法在高温环境或高温密闭空间下进行粘接。

发明内容

针对背景技术提出的问题，本发明的目的在于提出一种FFC线缆补强板用的热熔胶层及其制备方法，解决热熔胶层出现胶层脱离、开裂等现象的问题。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种FFC线缆补强板用的热熔胶层，热熔胶层的原料，按重量份数，包括50-70份的聚酯型TPU混合料A、25-35份的聚酯型TPU混合料B、2.5-13份的填料、0.5-1.5份的硅烷偶联剂、1-2份的抗氧化剂和35-50份的有机溶剂；所述聚酯型TPU混合料A具有高流动性，所述聚酯型TPU混合料B具有低流动性。

进一步地，所述聚酯型TPU混合料A的熔融指数为15-25g/10min；所述聚酯型TPU混合料B的熔融指数为5-10g/10min。

进一步地，所述聚酯型TPU混合料A的邵氏硬度范围为70-80A，所述聚酯型TPU混合料A软化点范围为125-135℃；所述聚酯型TPU混合料B的邵氏硬度范围为90-100A，所述聚酯型TPU混合料B软化点范围为125-135℃。

进一步地，所述聚酯型TPU混合料A为熔融指数为30-50g/10min的聚酯型TPU和熔融指数为15-25g/10min的聚酯型TPU混合而成，其中一种聚酯型TPU的邵氏硬度为85A、软化点为125℃，另一种聚酯型TPU的邵氏硬度为70A、软化点为130℃；所述聚酯型TPU混合料B为两种熔融指数为5-10g/10min的聚酯型TPU混合而成，其中一种聚酯型TPU的邵氏硬度为80A、软化点为125℃，另一种聚酯型TPU的邵氏硬度为95A、软化点为130℃。

进一步地，所述填料包括滑石粉和白炭黑；所述抗氧化剂包括抗氧化剂1076和抗氧化剂1010；所述硅烷偶联剂选自：γ―氨丙基三乙氧基硅烷～(硅烷偶联剂KH-550)、γ-(2，3环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷～(硅烷偶联剂KH-560)、N-β-(氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷～(硅烷偶联剂KH-792)、N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三乙氧基硅烷～(硅烷偶联剂KH-901)、N-β-(氨乙基)－γ―氨丙基甲基二乙氧基硅烷～(硅烷偶联剂KH-602)中的一种或多种；所述有机溶剂为苯、甲苯、二甲苯、醋酸甲酯、醋酸乙酯、醋酸丙酯中的一种或多种。

一种上述的FFC线缆补强板用的热熔胶层的制备方法，所述热熔胶层的制备方法，包括以下制备步骤：

步骤一：将聚酯型TPU混合料A、聚酯型TPU混合料B和有机溶剂高速搅拌混合，得到分散均匀的液体状有机混合物A；