[发明专利]多隔室电化学补给池

权利要求书

1.一种电镀系统，包括：

电镀腔室；和

与所述电镀腔室流体耦接的补给组件，所述补给组件包括：

容纳阳极材料的第一隔室，所述第一隔室具有第一隔室区段和第二隔室区段，在所述第一隔室区段中容纳有所述阳极材料，并且所述第二隔室区段通过间隔物与所述第一隔室区段分离，

第二隔室，所述第二隔室与所述电镀腔室流体耦接且与所述第一隔室电耦接，和

与所述第二隔室电耦接的第三隔室，所述第三隔室包括惰性阴极。

2.根据权利要求1所述的电镀系统，进一步包括：

电压源，所述电压源将所述阳极材料与所述惰性阴极相耦接。

3.根据权利要求1所述的电镀系统，其中所述第一隔室包括阳极电解液，其中所述第二隔室包括阴极电解液，并且其中所述第三隔室包括取样电解液。

4.根据权利要求3所述的电镀系统，其中所述第三隔室与所述电镀腔室流体耦接以在所述第三隔室与所述电镀腔室之间递送取样电解液，并且其中所述第二隔室与所述电镀腔室流体耦接。

5.根据权利要求1所述的电镀系统，进一步包括：

第一离子膜，所述第一离子膜定位在所述第一隔室的所述第二隔室区段与所述第二隔室之间；和

第二离子膜，所述第二离子膜定位在所述第二隔室与所述第三隔室之间。

6.根据权利要求5所述的电镀系统，其中所述第二离子膜是单价膜。

7.根据权利要求1所述的电镀系统，进一步包括：

泵，所述泵被流体耦接在所述第一隔室的所述第一隔室区段与所述第一隔室的所述第二隔室区段之间。

8.根据权利要求7所述的电镀系统，其中所述泵在第一设定中是可操作的，以使阳极电解液从所述第一隔室的所述第一隔室区段流动至所述第一隔室的所述第二隔室区段。

9.根据权利要求8所述的电镀系统，其中围绕所述间隔物界定有流体路径，从而当在所述第一设定中操作所述泵时，阳极电解液从所述第一隔室的所述第二隔室区段流动至所述第一隔室的所述第一隔室区段。

10.根据权利要求8所述的电镀系统，其中所述泵在第二设定中是可操作的，以从所述第一隔室的所述第二隔室区段彻底排空所述阳极电解液。

11.根据权利要求1所述的电镀系统，进一步包括：

位于所述第二隔室中的插入物，所述插入物沿着所述插入物界定至少一个流体通道。

12.根据权利要求1所述的电镀系统，进一步包括：

设置在所述第一隔室的所述第一隔室区段内的隔室，所述隔室容纳所述阳极材料。

13.根据权利要求1所述的电镀系统，其中所述间隔物是离子膜，所述离子膜流体隔离所述第一隔室的所述第一隔室区段至所述第一隔室的所述第二隔室区段之间的流动路径。

14.一种操作电镀系统的方法，所述方法包括：

通过补给组件驱动电压，所述补给组件包括：

容纳阳极材料的第一隔室，所述第一隔室具有第一隔室区段和第二隔室区段，在所述第一隔室区段中容纳有所述阳极材料，并且所述第二隔室区段通过间隔物与所述第一隔室区段分离，

第二隔室，所述第二隔室与电镀腔室流体耦接且与所述第一隔室电耦接，和

与所述第二隔室电耦接的第三隔室，所述第三隔室包括惰性阴极，其中通过所述第一隔室的所述第一隔室区段、所述第一隔室的所述第二隔室区段、所述第二隔室、和所述第三隔室将所述电压从所述阳极材料驱动至所述惰性阴极；和

将所述阳极材料的离子提供至流过所述第二隔室的阴极电解液。