[发明专利]一种三层共挤液晶高分子复合薄膜及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202111236704.5 申请日: 2021-10-23
公开(公告)号: CN113942281B 公开(公告)日: 2022-05-17
发明(设计)人: 林善华;张笋;胡先自 申请(专利权)人: 佛山市达孚新材料有限公司
主分类号: B32B27/28 分类号: B32B27/28;B32B27/36;B32B27/18;B32B27/08;B32B33/00;C08J5/18;C08L101/12;C08L67/02;B29C48/08;B29C48/21;B29C48/49
代理公司: 北京维正专利代理有限公司 11508 代理人: 姚启政
地址: 528200 广东省佛*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 三层 液晶 高分子 复合 薄膜 及其 制备 方法
【说明书】:

本申请涉及手机天线模组生产技术领域,尤其是一种三层共挤液晶高分子复合薄膜及其制备方法。一种三层共挤液晶高分子复合薄膜,包括芯层和共挤复合于芯层上下表面的外层,所述芯层为LCP薄膜,LCP薄膜是由LCP树脂制备而成;所述外层为改性LCP薄膜,改性LCP薄膜是由以下质量百分比的原料制备而成:35‑40%的聚萘二甲酸乙二醇树脂、1‑3%的相容剂、0.8‑1.2%的抗氧化剂、余量为LCP树脂。本申请不仅降低了加工难度,而且所制备得到的复合薄膜具有较低的介电常数、介电损耗因子、吸水率,且膜层厚度均匀,力学强度偏差较小,是用于手机天线模组的优良材料。

技术领域

本申请涉及手机天线模组生产技术领域,尤其是涉及一种三层共挤液晶高分子复合薄膜及其制备方法。

背景技术

传统的手机天线模组以聚酰亚胺(PI)薄膜为基材,由于聚酰亚胺(PI)基材的吸潮性较大,吸潮后介电损耗因子上升,可靠性较差,因此PI天线的高频传输损耗严重,已经无法适应当前的高频高速趋势,尤其是不能用于5GHz以上频率。

LCP塑料是一种液晶聚合物,是一种新型的高分子材料,在熔融态时一般呈现液晶性,具有低吸湿性、耐化学腐蚀性、良好的耐候性、耐热性、阻燃性以及高频下仍具有低介电损耗因子等特点。LCP在1-100GHz的全部射频范围几乎能保持恒定的介电常数,并且正切损耗非常小,很适合高频下使用。因此,LCP薄膜是一种非常理想的5G高频高速电路板基材,可广泛应用于5G手机天线模组、摄像头柔性电路板、笔记本电脑高速传输线、智能手表天线等领域。

目前,LCP成膜技术含量高,难度大,传统的LCP膜制备方法是吹膜法,存在LCP薄膜各个方向力学性能偏差大,厚度不均匀的情况。若采用熔融流延法,由于LCP熔体下呈现向列型的有序排布,没有缠结,使得LCP的熔体强度很低,分子链极易沿着应力方向取向排列,强烈的分子顺向性和极快速的冷却结晶速度使得LCP加工成膜具有很高的技术门槛。综上所述,相关技术中存在LCP单层流延成膜困难的问题。

发明内容

为了解决相关技术中存在LCP单层流延成膜困难的问题,本申请提供了一种三层共挤液晶高分子复合薄膜及其制备方法。

第一方面,本申请提供的一种三层共挤液晶高分子复合薄膜,是通过以下技术方案得以实现的:

一种三层共挤液晶高分子复合薄膜,芯层和共挤复合于芯层上下表面的外层,所述芯层为LCP薄膜,LCP薄膜是由LCP树脂制备而成;所述外层为改性LCP薄膜,改性LCP薄膜是由以下质量百分比的原料制备而成:35-40%的聚萘二甲酸乙二醇树脂、1-3%的相容剂、0.8-1.2%的抗氧化剂、余量为LCP树脂。

通过采用上述技术方案,本申请采用三层共挤技术,把难成膜的LCP层作为芯层,将两个表面层-改性LCP薄膜共挤复合于芯层的上、下表面,改性LCP薄膜中采用聚萘二甲酸乙二醇树脂作为成膜改性材料,不仅可改善整体的成膜性能,而且聚萘二甲酸乙二醇树脂作为液晶材料改性LCP树脂得到的复合膜依然能保持纯LCP薄膜优异的物性,满足LCP膜材的使用要求;相容剂用于改善聚萘二甲酸乙二醇树脂和LCP树脂的相容性,避免流延成膜过程中出现相分离,保证所制备的复合膜的厚度均匀性,进而改善整体的成膜性能,从而实现了降低LCP复合膜成膜难度的目的,与纯LCP薄膜相比本申请制备的三层共挤复合膜的成膜性好,加工难度低,且依然能保持LCP薄膜优异的物性,因此,本申请不仅降低了整体的加工难度低,而且所制备得到的复合薄膜依然能保持LCP薄膜优异的物性,具有较低的介电常数、介电损耗因、吸水率的优势,且膜层厚度均匀,力学强度偏差较小。

优选的,所述改性LCP薄膜是由以下质量百分比的原料制备而成:60%的LCP树脂、37%的聚萘二甲酸乙二醇树脂、2%的相容剂、0.4%的抗氧化剂1024、0.6%的抗氧剂DLTP。

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