[发明专利]一种三频集成基片间隙波导腔体滤波天线有效
| 申请号： | 202111235837.0 | 申请日： | 2021-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN113964512B | 公开（公告）日： | 2022-08-26 |
| 发明（设计）人： | 申东娅;林秋华 | 申请（专利权）人： | 云南大学 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q9/04;H01Q1/36;H01Q13/10 |
| 代理公司： | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人： | 韩雪梅 |
| 地址： | 650091*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 集成 间隙 波导 滤波 天线 | ||
1.一种三频集成基片间隙波导腔体滤波天线，其特征在于，包括：由下至上依次设置的底层介质板、中间层介质板和顶层介质板；
所述底层介质板上设有第一金属通孔，所述底层介质板的下表面印刷有第一金属层，所述底层介质板的上表面相对于所述第一金属通孔的中心位置设有金属贴片，设有金属贴片的第一金属通孔构成三频ISGW腔体的纵向四个腔壁；
所述中间层介质板的上表面印刷有第二金属层，所述第二金属层与所述第一金属层构成三频ISGW腔体的横向上下两个腔壁；
所述第二金属层设有缝隙，形成辐射结构，构成三频ISGW腔体的滤波天线；
所述顶层介质板的上表面相对于所述三频ISGW腔体的中心印刷有圆环型贴片，所述圆环型贴片上设有第二金属通孔，所述第二金属通孔与所述圆环型贴片的内径相切；
所述底层介质板的下表面印刷有微带线馈线。
2.根据权利要求1所述的三频集成基片间隙波导腔体滤波天线，其特征在于，所述第一金属通孔围成的中间区域设有金属锥形过孔。
3.根据权利要求1所述的三频集成基片间隙波导腔体滤波天线，其特征在于，所述底层介质板的介电常数和所述顶层介质板的介电常数相同且高于所述中间层介质板的介电常数。
4.根据权利要求1所述的三频集成基片间隙波导腔体滤波天线，其特征在于，所述底层介质板、所述中间层介质板和所述顶层介质板的长宽相同。
5.根据权利要求1所述的三频集成基片间隙波导腔体滤波天线，其特征在于，所述底层介质板的厚度大于所述中间层介质板的厚度。
6.根据权利要求1所述的三频集成基片间隙波导腔体滤波天线，其特征在于，所述馈线的上方设有通孔，所述通孔贯通所述底层介质板、所述中间层介质板和所述顶层介质板，与所述圆环贴片相接。
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