[发明专利]一种聚合物及含其的193nm光刻用顶涂层膜的制备方法在审
| 申请号: | 202111231204.2 | 申请日: | 2021-10-22 |
| 公开(公告)号: | CN116003666A | 公开(公告)日: | 2023-04-25 |
| 发明(设计)人: | 王溯;方书农;徐森;邹琴峰 | 申请(专利权)人: | 上海芯刻微材料技术有限责任公司 |
| 主分类号: | C08F216/14 | 分类号: | C08F216/14;C08F222/20;G03F7/004;G03F7/09 |
| 代理公司: | 上海弼兴律师事务所 31283 | 代理人: | 王卫彬;陈卓 |
| 地址: | 201616 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 聚合物 193 nm 光刻 涂层 制备 方法 | ||
本发明公开了一种聚合物及含其的193nm光刻用顶涂层膜的制备方法。所述顶涂层膜由下述组合物制得,所述组合物包括聚合物和溶剂,所述聚合物的制备方法包括下列步骤:将式A所示的单体、式B所示的单体和式L所示的单体进行聚合;该顶涂层膜至少具有以下任一优势:溶解性较好、对于纯水的耐性较高、图案分辨率高。
技术领域
本发明涉及一种聚合物及含其的193nm光刻用顶涂层膜的制备方法。
背景技术
近年来,由于以计算机为首的数字设备的发展,处理运算数据和二维、三维图像数据的处理量逐渐增大,为了迅速处理这些信息,需要大容量且高速的存储器和高性能的微处理器。另外,伴随着英特网等网络的发展,进而宽带化加速,可以预测数字设备所要求的处理能力日益增高。
为了达到该要求,对于以半导体设备为代表的各种设备机器,要求更进一步的高密度、高集成化。其中,对于能够进行微细加工的光刻技术的要求逐年严苛,为了制造具有1Gbit以上的集成度的DRAM,需要最小线宽为0.13微米以下的加工技术,对应于该情况,利用采用了ArF准分子激光(193nm)的光刻法。进而为了加工微细的图案,还进行了使用极端紫外线(EUV)的光刻的开发。
在这些波长领域中,以往用于抗蚀剂组合物的酚醛清漆(novolac)、聚乙烯基苯酚系的树脂由于光吸收过大而无法使用。
伴随着设备结构的微细化,除了研究光源的变更以外,还在研究曝光装置的改良。例如,步进器(缩小投影型曝光装置)通过提高缩小投影透镜的性能、改良光学系统设计,从而分辨率也大幅提高。步进器中使用的透镜的性能以NA(开口数)表示,但空气中0.9左右的值被视为物理界限,现在已经达到。因此,尝试通过用折射率高于空气的介质充满透镜与晶片之间的空间而将NA提高到1.0以上,特别是基于将纯水(以下,有时简称为水)用作介质的浸没方式的曝光技术逐渐受到注目。
浸没式光刻中,由于抗蚀膜与介质(例如水)接触,因而被指出存在各种问题。特别是存在下述问题:因曝光而在膜中产生的酸、作为猝灭剂加入的胺化合物溶解于水中,从而引起图案形状的变化;因溶胀而引起图案倒塌等。在抗蚀剂上设置顶涂层是解决方法之一。
发明内容
针对现有技术存在的上述问题,本发明旨在提供一种聚合物及含其的193nm光刻用顶涂层膜的制备方法,该顶涂层膜至少具有以下任一优势:溶解性较好、对于纯水的耐性较高、图案分辨率高。
本发明提供了一种顶涂层膜,其由下述组合物制得,所述组合物包括聚合物和溶剂,所述聚合物的制备方法包括下列步骤:将式A所示的单体、式B所示的单体和式L所示的单体进行聚合;
所述溶剂为本领域该类反应常规溶剂,优选一元醇类溶剂,例如醇类溶剂,又例如4-甲基-2-戊醇(MIBC)。
所述聚合物的制备方法中,以重量份数计,所述式A所示的单体的重量份数为2-10份,优选2份、4份、5份、8份或10份。
所述聚合物的制备方法中,以重量份数计,所述式B所示的单体的重量份数为1-6份,优选1份、1.5份、2份、3.5份或6份。
所述聚合物的制备方法中,以重量份数,所述式L所示的单体的重量份数为1-4份,优选1份、1.5份、2.5份或4份。
所述聚合物的制备方法中,所述聚合物的重均分子量(Mw)可以为8000-12000,优选8848、9674、9933、10212或11182。
所述聚合物的制备方法中,各组分和含量如下:
以重量份数计,所述式A所示的单体的重量份数为2份,所述式B所示的单体的重量份数为1.5份,所述式L所示的单体的重量份数为1份,制得聚合物P1;
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