[发明专利]微米阵列电极结构、制备方法及其用途

权利要求书

1.一种微米阵列电极结构，应用于二氧化碳催化还原，其特征在于，包括：

基底，所述基底具有承载面；

形成于所述基底的承载面的呈阵列分布的多个微米结构电极，每一个所述微米结构电极的横截面外切圆的直径为30μm-1000μm；

每一个所述微米结构电极的表面具有催化剂涂层。

2.根据权利要求1所述的微米阵列电极结构，其特征在于，阵列分布的多个所述微米结构电极包括下述结构中的至少一种：

横截面为圆形的微米结构电极；

横截面为多边形的微米结构电极。

3.根据权利要求2所述的微米阵列电极结构，其特征在于，所述多边形包括三角形、四边形、五边形和六边形。

4.根据权利要求2所述的微米阵列电极结构，其特征在于，所述微米结构电极沿垂直于所述承载面方向的尺寸为10μm-1000μm。

5.根据权利要求1-4任一项所述的微米阵列电极结构，其特征在于，所述基底沿垂直于所述承载面方向的厚度为1000μm-3000μm。

6.根据权利要求1-4任一项所述的微米阵列电极结构，其特征在于，所述催化剂涂层为铜、银、铂、金或其合金涂层。

7.根据权利要求1-4任一项所述的微米阵列电极结构，其特征在于，所述多个微米结构电极包括至少两种沿垂直于所述承载面方向尺寸的微米结构电极。

8.根据权利要求1-4任一项所述的微米阵列电极结构，其特征在于，每一个所述微米结构电极中，其朝向所述基底一端的外切圆尺寸大于其远离所述基底一端的外切圆尺寸。

9.一种微米阵列电极结构的制备方法，其特征在于，包括：

采用3D打印工艺制备基底，基底具有承载面；

采用3D打印工艺在基底的承载面上形成微米结构电极，其中，微米结构电极呈阵列分布，每一个所述微米结构电极的横截面外切圆的直径为30μm-1000μm；

在微米结构电极的表面形成催化剂涂层。

10.根据权利要求9所述的制备方法，其特征在于，所述基底沿垂直于所述承载面方向的厚度为1000μm-3000μm，所述采用3D打印工艺制备基底，包括：

按照层厚2μm-40μm打印参数打印适当厚度1000μm-3000μm的基底。

11.根据权利要求9所述的制备方法，其特征在于，所述采用3D打印工艺在基底的承载面上形成微米结构电极，其中，3D打印为紫外光固化3D打印，包括如下工艺条件中的至少一个：

光源波长为405nm，曝光时间0.5s-1s，光照强度为10-15，停留时间0.5-4.0s。

12.根据权利要求9-11任一项所述的制备方法，其特征在于，形成催化剂涂层的方法包括：磁控溅射、热蒸镀、化学气相沉积、电化学沉积、电化学镀膜或化学镀膜，优选磁控溅射。

13.微米阵列电极结构在二氧化碳催化还原中的用途。