[发明专利]激光消融系统的控制方法、装置及计算机可读存储介质

权利要求书

1.一种激光消融系统的控制方法，其特征在于，所述激光消融系统的控制方法包括以下步骤：

获取待加工器件的3D轮廓图，并根据所述3D轮廓图确定所述待加工器件的工件信息，其中，所述工件信息包括待剥深曲面的凸点的梯度以及所述凸点在所述待加工器件中的相对位置；

根据所述凸点的梯度确定消融次数，并在所述消融次数大于预设值时，生成至少两条等高线，其中，最下层等高线的梯度小于等于预设梯度；

基于所述等高线以及所述相对位置对所述待加工器件中的所述凸点进行逐次消融处理。

2.如权利要求1所述的激光消融系统的控制方法，其特征在于，所述基于所述等高线以及所述相对位置对所述待加工器件中的所述凸点进行逐次消融处理的步骤包括：

确定每条等高线对应的等高距；

根据每条等高线对应的梯度以及等高距确定每一次消融对应的消融功率；

根据所述消融功率以及所述相对位置对所述待加工器件中的所述凸点进行逐次消融处理。

3.如权利要求2所述的激光消融系统的控制方法，其特征在于，所述确定每条等高线对应的等高距的步骤包括：

确定所述凸点的高度；

将最上层等高线与所述凸点的高度差作为所述最上层等高线对应的等高距，并且将其余每条等高线与相邻的上一层等高线的高度差作为对应的等高距，以得到每条等高线对应的等高距。

4.如权利要求1所述的激光消融系统的控制方法，其特征在于，所述获取待加工器件的3D轮廓图，并根据所述3D轮廓图确定所述待加工器件的工件信息的步骤之后，所述方法还包括：

在所述凸点的梯度等于所述预设梯度时，根据第一预设消融功率对所述待加工器件中的所述凸点进行消融处理。

5.如权利要求1所述的激光消融系统的控制方法，其特征在于，所述获取待加工器件的3D轮廓图，并根据所述3D轮廓图确定所述待加工器件的工件信息的步骤之后，所述方法还包括：

在所述凸点的梯度小于所述预设梯度时，确定所述凸点的高度；

获取所述凸点的高度以及梯度对应的第二预设消融功率；

根据所述第二预设消融功率以及所述相对位置对所述待加工器件中的所述凸点进行逐次消融处理。

6.如权利要求1所述的激光消融系统的控制方法，其特征在于，所述根据所述凸点的梯度确定消融次数，并在所述消融次数大于预设值时，生成至少两条等高线的步骤包括：

根据所述凸点的梯度确定消融次数，并在所述消融次数大于预设值时，生成所述预设值对应数量的等高线。

7.如权利要求1所述的激光消融系统的控制方法，其特征在于，所述根据所述凸点的梯度确定消融次数，并在所述消融次数大于预设值时，生成至少两条等高线的步骤包括：

在所述凸点的梯度大于所述预设梯度时，确定所述消融次数为两次，生成两条等高线。

8.如权利要求1所述的激光消融系统的控制方法，其特征在于，所述根据所述凸点的梯度确定消融次数，并在所述消融次数大于预设值时，生成至少两条等高线的步骤包括：

在所述凸点的梯度大于所述预设梯度时，确定所述凸点的高度并获取预设偏移量；

根据所述预设偏移量以及所述凸点的高度确定所述消融次数，并在所述消融次数大于所述预设值时，生成所述预设值对应数量的等高线。

9.一种激光消融系统的控制装置，其特征在于，所述激光消融系统的控制装置包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1至8中任一项所述的激光消融系统的控制方法的步骤。

10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至8中任一项所述的激光消融系统的控制方法的步骤。