[发明专利]一种半自动激光切割夹治具在审
| 申请号: | 202111216482.0 | 申请日: | 2021-10-19 |
| 公开(公告)号: | CN113798709A | 公开(公告)日: | 2021-12-17 |
| 发明(设计)人: | 张瑞明;尚鹏程;董楠;吴树彬;马勉之 | 申请(专利权)人: | 华天科技(南京)有限公司 |
| 主分类号: | B23K26/70 | 分类号: | B23K26/70;B23K26/38;B23K37/04 |
| 代理公司: | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人: | 高博 |
| 地址: | 211805 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 半自动 激光 切割 夹治具 | ||
1.一种半自动激光切割夹治具,其特征在于,包括底板,底板的一侧设置有把手位(1),另一侧设置有侧面导通块(10),底板上设置有用于放置待加工产品的陶瓷区(4),陶瓷区(4)的中心设置有陶瓷面(13),陶瓷面(13)上设置有真空区(11)。
2.根据权利要求1所述的半自动激光切割夹治具,其特征在于,陶瓷区(4)上设置有多个定位销(5),定位销(5)沿陶瓷区(4)的长边侧间隔设置,用于固定待加工产品。
3.根据权利要求1所述的半自动激光切割夹治具,其特征在于,陶瓷区(4)上设置有陶瓷面定位销(9),陶瓷面定位销(9)沿陶瓷区(4)的短边侧对应设置,用于固定陶瓷面(13)。
4.根据权利要求1所述的半自动激光切割夹治具,其特征在于,底板为长方形结构,沿底板的长边侧分别设置有底部导通块(3)。
5.根据权利要求1所述的半自动激光切割夹治具,其特征在于,真空区(11)上开有第一真空孔(8)。
6.根据权利要求1所述的半自动激光切割夹治具,其特征在于,侧面导通块(10)两侧的底板上对应设置有第二真空孔(12)。
7.根据权利要求1所述的半自动激光切割夹治具,其特征在于,陶瓷面(13)的四周沿边沿设置有真空密封隔离槽(6),真空密封隔离槽(6)内设置有隔离槽密封圈(7)。
8.根据权利要求1所述的半自动激光切割夹治具,其特征在于,底板设置在夹具载台(23)上,夹具载台(23)的两侧分别设置有夹具固定孔(22)。
9.根据权利要求8所述的半自动激光切割夹治具,其特征在于,夹具载台(23)设置在治具固定座(15)上,治具固定座(15)设置在大理石(14)上,治具固定座(15)与大理石(14)之间依次设置有X轴坦克链(16)和Y轴坦克链(18)。
10.根据权利要求9所述的半自动激光切割夹治具,其特征在于,治具固定座(15)的前侧设置有导体夹具固定块(20)和真空进入孔(19),左右两侧设置有防水帘(17)。
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