[发明专利]一种贴片电阻

说明书

本发明公开了一种贴片电阻，属于电阻领域，一种贴片电阻，包括限位框架、至少一对支脚部件、电阻体和顶出部件；任意一对支脚部件对称分布于电阻体下部两侧并与其底端面接触，支脚部件上设有锡液容纳腔；限位框架固定连接在每对支脚部件上端面之间，且限位框架位于电阻体的外侧，在限位框架上端连接有一对弹性限制部，且一对弹性限制部关于电阻体对称分布；顶出部件固定于一对弹性限制部的相对两侧壁之间，且位于电阻体的外侧；它可以实现将电阻体可拆卸安装于限位框架内，并通过弹性限制部限制使其安装更牢固，同时设计顶出部件，当电阻体损坏需要拆卸时，可以通过顶出部件更加方便对电阻体的拆出。

技术领域

本发明涉及电阻领域，更具体地说，涉及一种贴片电阻。

背景技术

目前所存在的贴片电阻是直接通过焊锡液将其电极与电路基板连接固定的，导致贴片电阻损坏时，电路基板也无法再继续使用，当电路基板上仅有贴片电阻损坏而被迫丢弃时，则造成了极大的资源浪费，而且现有的焊锡液使用在电路基板上通常很难控制用量，一旦过多会导致焊锡液的浪费，同时可能会因为焊锡液两侧相连造成电阻短接失效，而一旦过少焊锡液不足，连接不牢固，贴片电阻容易脱落发生断路现象，影响工作。

发明内容

针对现有技术中存在的问题，本发明的目的在于提供一种贴片电阻。

为解决上述问题，本发明采用如下的技术方案。

一种贴片电阻，包括限位框架、至少一对支脚部件、电阻体和顶出部件；任意一对所述支脚部件均对称分布于电阻体下部两侧并与其底端面接触，所述支脚部件上设有锡液容纳腔，锡液容纳腔用于容纳锡液使得支脚部件可固定在电路基板上；所述限位框架固定连接在每对支脚部件上端面之间，且限位框架位于电阻体的外侧，在限位框架上端连接有一对弹性限制部，且一对弹性限制部关于电阻体对称分布；所述限位框架和弹性限制部均采用绝缘材质制成；所述顶出部件固定于一对弹性限制部的相对两侧壁之间，且位于电阻体的外侧；当向靠近电阻体一侧抵压所述顶出部件时，一对弹性限制部向两外侧展开，同时顶出部件给予电阻体向上的顶出力。

进一步的，所述限位框架与电阻体的长宽高匹配，且限位框架采用非形变材质制成。

进一步的，所述限位框架包括两个相对第一侧板、两个相对第二侧板和一对底板；两个相对第一侧板和两个相对第二侧板间隔分布，固定连接成方形结构，所述底板固定连接在第一侧板的底端中部，底板两侧壁均与第二侧板间具有间隔，所述支脚部件安装于间隔内。

进一步的，所述弹性限制部采用形变材质制成，且弹性限制部包括包括一体成型依次排布的第一折板、第二折板和第三折板，所述第一折板与电阻体之间呈锐角，所述第一折板和第二折板之间呈钝角，所述第三折板水平设置。

进一步的，所述顶出部件包括柔性长条、顶出杆本体和顶出头部；所述柔性长条的两端分别与一对弹性限制部的中部固定连接，且自然状态下，柔性长条呈远离电阻体的外凸状态；所述顶出杆本体的一端与柔性长条中部靠近电阻体的一侧固定连接，另一端与顶出头部连接；所述顶出杆本体与限位框架转动连接；所述顶出头部与限位框架转动连接，且顶出头部的上端与电阻体下端接触；当向靠近电阻体侧内压所述柔性长条时，顶出杆本体运动带动所述顶出头部上顶所述电阻体。

进一步的，所述顶出杆本体包括依次分布并相互转动连接的第一转动杆、连接杆和第二转动杆，所述第一转动杆内侧设有与限位框架固定连接的第一U形架，顶出头部内侧设有与限位框架固定连接的第二U形架。

进一步的，所述电阻体包括绝缘基板、电阻层和两个电极，所述绝缘基板位于电阻层上侧，两个电极位于电阻层下侧并分布于绝缘基板两侧，两个电极分别与两个支脚部件接触。

进一步的，所述支脚部件包括支撑柱和容纳盒，支撑柱和容纳盒连接，所述电阻体下端与支撑柱接触，所述锡液容纳腔设置在容纳盒上并两端贯通。

进一步的，所述容纳盒为三角形、方形或圆形等其他各种类型的结构。