[发明专利]一种低温降温消融阻隔材料的制备方法

说明书

本发明公开了一种低温降温消融阻隔材料的制备方法，该方法制备的低温降温消融阻隔材料满足在低于350℃时，一方面需要对器件进行阻隔降温保护，同时在器件启用时阻隔件不具有力学阻挡的需求。本发明的低温降温消融阻隔材料的制备方法，其包括以下步骤：将低温解聚材料与基体树脂复合，或将低温解聚材料、低温分解填料与基体树脂复合，得到降温消融阻隔材料，使其能够在低于350℃下进行解聚分解，实现阻隔材料的吸热降温和消融的功能，降温消融阻隔材料的固化成型温度低于60℃。

技术领域

本发明涉及一种复合材料的制备方法，更具体地说涉及一种低温降温消融阻隔材料的制备方法。

背景技术

对于表面温度可达3000～4000℃阻隔环境，需要利用表面材料在热流作用下能发生分解、熔化、蒸发、升华、侵蚀等物理和化学变化，借助材料表面的质量消耗带走大量的热，以达到阻止热流传入。然而在一些低于350℃，一方面需要对器件进行阻隔降温保护，同时在器件启用时阻隔件不能有力学阻挡的应用环境下，高温烧蚀材料已不适，需要开发出一种相对于高温烧蚀材料的低温降温消融阻隔材料的制备方法。

发明内容

本发明的目的是解决现有技术中存在的问题与不足，提供一种低温降温消融阻隔材料的制备方法，该方法制备的低温降温消融阻隔材料满足在低于350℃时，一方面需要对器件进行阻隔降温保护，同时在器件启用时阻隔件不具有力学阻挡的需求。

本发明是通过以下技术方案实现的：

本发明的低温降温消融阻隔材料的制备方法，其包括以下步骤：

将低温解聚材料与基体树脂复合，或将低温解聚材料、低温分解填料与基体树脂复合，得到降温消融阻隔材料，使其能够在低于350℃下进行解聚分解，实现阻隔材料的吸热降温和消融的功能，降温消融阻隔材料的固化成型温度低于60℃。

本发明上述的低温降温消融阻隔材料的制备方法，其进一步的技术方案是所述的复合是将低温解聚材料与基体树脂或低温解聚材料、低温分解填料与基体树脂在密炼机中均匀分散，再加入基体树脂固化剂和基体树脂降解促进剂，压制成型并固化。

本发明上述的低温降温消融阻隔材料的制备方法，其进一步的技术方案还可以是所述的低温解聚材料为分子量分布在1000-3000、平均粒径为20～50um的表面羟基被封端的多聚甲醛粉末；所述的低温分解填料为聚磷酸胺、偶氮二甲基酰胺、偶氮二异丁腈和4,4'-氧代双苯磺酰肼中的一种或其组合；所述的基体树脂降解促进剂为纳米氧化锌、纳米二氧化钛、纳米氧化镧、纳米铈、纳米氧化锑、醋酸镧、醋酸铈、醋酸锑、醋酸锌中的一种或其组合；所述的基体树脂为低于60℃固化的环氧树脂或聚氨酯。再进一步的技术方案是所述的表面羟基被封端的多聚甲醛粉末的处理方法为：将异氰酸溶于石油醚溶剂中，然后将多聚甲醛粉末与异氰酸溶液按质量比100：100～50混合，在常温下密闭反应2h以上，去除石油醚溶剂，获得表面羟基被封端的多聚甲醛。更进一步的技术方案是所述的异氰酸为TDI、HDI或XDI；所述的异氰酸与石油醚的质量比为2～5:100。

本发明上述的低温降温消融阻隔材料的制备方法，其进一步的技术方案还可以是所述的基体树脂用量为20-50份，低温解聚材料用量为30-80份，低温分解填料用量为5-20份。

本发明上述的低温降温消融阻隔材料的制备方法，其进一步的技术方案还可以是所述的基体树脂降解促进剂用量为基体树脂与固化剂总质量的1～3％。

本发明上述的低温降温消融阻隔材料的制备方法，其进一步的技术方案还可以是所述的在密炼机中室温下均匀分散时间5分钟以上，搅拌速度大于60rpm；所述的基体树脂固化剂为环氧树脂固化剂或聚氨酯固化剂。再进一步的技术方案是所述的环氧树脂固化剂为有机叔胺；所述的聚氨酯固化剂为异氰酸。

本发明与现有技术相比具有以下有益效果：