[发明专利]一种ARM CPU计算模块连接结构

说明书

本发明公开了一种ARM CPU计算模块连接结构，包括一号超薄沉板、二号超薄沉板、一号计算模块与二号接地线，所述一号超薄沉板的一端定位安装有一号连接器，所述一号连接器的外侧设置有一号连接端子，所述二号超薄沉板的一端定位连接有二号连接器，所述二号连接器的外侧设置有二号连接端子，所述一号超薄沉板的一侧两角开设有一号定位安装孔，所述二号超薄沉板的一侧两角开设有二号定位安装孔。本发明所述的一种ARM CPU计算模块连接结构，运用两个超薄沉板接口连接方式，连接更加简单快速，便于计算模块更加快速的进行连接运算，提高工作效率，内置微芯片模块，算力达0.8Tops，可支持模型一键转换。

技术领域

本发明涉及计算模块领域，特别涉及一种ARM CPU计算模块连接结构。

背景技术

计算模块连接结构是一种进行计算模块电器连接的支撑结构，在计算机进行使用的时候，内部计算模块的应用必不可少，其中包含ARM CPU计算模块，能够快速响应并处理计算机数据，随着科技的不断发展，人们对于计算模块连接结构的制造工艺要求也越来越高。

现有的计算模块连接结构在使用时存在一定的弊端，首先，在进行使用的时候，通过计算模块内部结构较为复杂，不能很方便的进行连接，不利于人们的使用，还有，在进行连接的时候厚度较厚，不便于进行封装，给人们的使用过程带来了一定的不利影响，为此，我们提出一种ARM CPU计算模块连接结构。

发明内容

（一）解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种ARM CPU计算模块连接结构，运用两个超薄沉板接口连接方式，连接更加简单快速，便于计算模块更加快速的进行连接运算，提高工作效率，内置微芯片，算力达0.8Tops，可支持模型一键转换，可以有效解决背景技术中的问题。

（二）技术方案

为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：一种ARM CPU计算模块连接结构，包括一号超薄沉板、二号超薄沉板、一号计算模块与二号接地线，所述一号超薄沉板的一端定位安装有一号连接器，所述一号连接器的外侧设置有一号连接端子，所述二号超薄沉板的一端定位连接有二号连接器，所述二号连接器的外侧设置有二号连接端子，所述一号超薄沉板的一侧两角开设有一号定位安装孔，所述二号超薄沉板的一侧两角开设有二号定位安装孔，所述二号连接端子与一号连接端子内侧均开设有插接槽。

作为本申请一种优选的技术方案，所述一号计算模块的内部设置有一号模块芯片、一号接地线、一号电源模块、一号数据处理模块、一号信号传输模块、一号连接模块，所述一号连接模块连接一号信号传输模块的位置，所述一号信号传输模块连接一号数据处理模块与一号模块芯片的位置，所述一号数据处理模块连接一号模块芯片，所述一号模块芯片连接一号接地线与一号电源模块。

作为本申请一种优选的技术方案，所述二号接地线的内部设置有二号连接模块、二号数据处理模块、二号信号传输模块、二号电源模块、二号模块芯片与二号接地线，所述二号连接模块连接二号信号传输模块的位置，所述二号信号传输模块连接二号数据处理模块与二号模块芯片的位置，所述二号数据处理模块连接二号模块芯片，所述二号模块芯片连接二号接地线与二号电源模块的位置。

作为本申请一种优选的技术方案，所述一号超薄沉板的一端通过一号连接器、二号连接端子、二号连接器、一号连接端子与二号超薄沉板的一端电器连接。

作为本申请一种优选的技术方案，所述一号计算模块与一号模块芯片之间设置有焊接孔位，所述一号计算模块的中部通过焊接孔位与一号模块芯片的下端固定连接，所述一号模块芯片与一号接地线、一号电源模块、一号数据处理模块、一号信号传输模块之间电器连接。

作为本申请一种优选的技术方案，所述二号接地线与二号模块芯片之间设置有焊接位，所述二号接地线的外表面通过焊接位与二号模块芯片的下端焊接连接，所述二号模块芯片与二号数据处理模块、二号信号传输模块、二号接地线、二号电源模块之间电器连接。