[发明专利]一种应用于电子安全系统的电流触发型起爆集成电路

说明书

本发明提供了一种应用于电子安全系统的电流触发型起爆集成电路，其包括PCB基板电路、包围PCB基板电路的内部绝缘封装层、外部金属屏蔽层和外部引线层；外部引线层与内部的PCB基板电路引脚连接，引脚包括电流正极输入端I+、电流负极输出端I‑、电源引脚VCC、接地引脚GND和高压端VCC_H；PCB基板电路集成了电流检测模块、差分放大模块、高压开关模块、电流正极端、电流负极端和高压端。本发明所使用的封装方法可以大大降低内部电路直接受外部干扰的影响；与电平触发的起爆电路相比，本发明实现了电流触发的起爆方式；当电流正极端电压和电流负极端的为电压信号时，起爆电路不起爆，避免了外部输入的干扰电平带来的误触发问题。

技术领域

本发明涉及电子安全系统中的起爆电路技术领域，尤其是涉及一种应用于电子安全系统的电流触发型起爆集成电路。

背景技术

现有的电子安全系统的起爆电路主要有三种触发方式：第一种是逻辑电平电压触发，有正逻辑电平或者负逻辑电平两种触发方式。第二种是高压电平触发。第三种是差分电压触发方式。

上述所有触发方式都有瞬发度的要求，所以检测触发方式的时间宽度都较窄，这样的话使得触发方式更加容易受到瞬变信号的干扰。第一种逻辑电平最容易受到干扰。第二种高压触发信号需要外部提供高压信号，导致电路复杂且高压升压过程也会对周边电路产生干扰。第三种差分触发方式是目前最常用的触发方式。差分触发电路复杂性介于逻辑电平触发和高压触发之间。差分触发方式的缺点在于差分信号的产生也是靠逻辑电平来实现。差分本身虽然可以提高抗干扰能力，但是其前级的逻辑电平还是会被干扰所影响。

公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在加深对本发明的总体背景技术的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域技术人员所公知的现有技术。

发明内容

本发明的目的在于提供一种应用于电子安全系统的电流触发型起爆集成电路，用以解决现有技术中存在的问题。

为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

本发明提供一种应用于电子安全系统的电流触发型起爆集成电路，包括PCB基板电路、包围所述PCB基板电路的内部绝缘封装层、外部金属屏蔽层和外部引线层；所述外部引线层与内部的PCB基板电路引脚连接，引脚包括电流正极输入端I+、电流负极输出端I-、电源引脚VCC、接地引脚GND和高压端VCC_H；所述PCB基板电路集成了电流检测模块、差分放大模块、高压开关模块、电流正极端、电流负极端和高压端。

进一步，所述电流检测模块包括电阻R1、电阻R2、二极管D1、二极管D2、二极管D3以及N沟道增强型场效应晶体管Q1；所述电阻R1的一端与所述N沟道增强型场效应晶体管Q1的栅极连接，电阻R1的另一端与N沟道增强型场效应晶体管Q1的漏极以及所述二极管D1的阳极连接；二极管D1的阴极与运放器U1的同相输入端以及所述电阻R2的一端连接，电阻R2的另一端与运放器U2的同相输入端以及所述二极管D2的阳极连接；二极管D2的阴极与所述二极管D3的阴极连接，二极管D3的阳极与N沟道增强型场效应晶体管Q1的源极连接。

进一步，所述差分放大模块包括运放器U1、运放器U2、运放器U3、电阻R3、电阻R4、电阻R5、电阻R6、电阻R7、电阻R8和电阻R9；所述运放器U1的反相输入端与所述电阻R3、所述电阻R4的一端连接，电阻R3的另一端与运放器U1的输出端以及所述电阻R6的一端连接；电阻R6的另一端与所述电阻R7的一端以及所述运放器U3的同相输入端连接，电阻R7的另一端接地；电阻R4的另一端与所述运放器U2的反相输入端以及所述电阻R5的一端连接，电阻R5的另一端与运放器U2的输出端以及所述电阻R8的一端连接，电阻R8的另一端与运放器U3的反相输入端以及所述电阻R9的一端连接，电阻R9的另一端运放器U3的输出端以及晶闸管Q2的基极连接。

进一步，所述高压开关模块为金属氧化物半导体场效应管控制的晶闸管Q2；所述晶闸管Q2的集电极与高压端连接，晶闸管Q2的发射极接地。