[发明专利]射频微针治疗中提高舒适度和有效减少结痂的操作方法

权利要求书

1.一种射频微针治疗中提高舒适度和有效减少结痂的操作方法，其特征在于，包括如下步骤：

(1)敷麻：医用水凝胶舒缓后，采用合适的敷麻厚度、敷麻范围和敷麻时间对受术者进行敷麻；

(2)卸麻：分区卸麻；

(3)分区微针操作:采用打字机式打法和绷鼓式操作手法，对受术者面部分区进行微针操作；

(4)术后冰敷：术后采用冰锤冰敷。

2.如权利要求1所述的射频微针治疗中提高舒适度和有效减少结痂的操作方法，其特征在于，所述步骤1中敷麻厚度范围为：30g-40g,所述敷麻时间范围为：40min-50min，所述敷麻范围为上至发际线边缘，左右至耳根处，下至下颌缘下2cm处。

3.如权利要求1所述的射频微针治疗中提高舒适度和有效减少结痂的操作方法，其特征在于，所述步骤3中绷鼓式操作手法为：全程紧绷皮肤，使微针操作作用更深、更精准。

4.如权利要求1所述的射频微针治疗中提高舒适度和有效减少结痂的操作方法，其特征在于，所述步骤3中打字机式打法为一个操作区域操作完成后，下一操作区域与上一操作区域重合30％-60％。

5.如权利要求1所述的射频微针治疗中提高舒适度和有效减少结痂的操作方法，其特征在于，所述步骤3采用射频微针。

6.如权利要求1所述的射频微针治疗中提高舒适度和有效减少结痂的操作方法，其特征在于，所述射频微针对区域一的射频深度为1.5-2.0mm，射频微针对区域二的射频深度为0.8-1.2mm，射频微针对区域三的射频深度为0.5-1.0mm。