[发明专利]一种应用于射频微波大电流铜芯玻璃绝缘子的工艺方法

权利要求书

1.一种应用于射频微波大电流铜芯玻璃绝缘子的工艺方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1材料选取：确定铜芯玻璃绝缘子内导体、绝缘介质、外导体三者热膨胀系数，即铜芯、玻璃介质、可伐合金三者热膨胀系；

S2结构设计：根据装配结构、内导体载流/承受功率及阻抗匹配要求设计绝缘子结构尺寸；

S3铜芯加工：选型材紫铜/纯铜线进行加工，将紫铜/纯铜线加工成设计要求长度时需要将铜线校直再进行线切割；

S4铜芯氧化：对加工好的铜芯进行氧化处理，使铜芯表面生成一层氧化膜；

S5玻璃坯加工：根据设计要求加工玻璃坯，玻璃坯与铜芯、可伐合金采取紧配合方式，三者之间满足0.01-0.02mm间隙尺寸；

S6装模：制好的玻璃坯和处理好的铜芯、可伐合金零件在石墨模内按照设计要求进行装架；

S7烧结：根据待烧结铜芯玻璃绝缘子的玻璃坯外径尺寸选择与之相适应的烧结温度与时间；

S8化学镀镍：对完成烧结的铜芯玻璃绝缘子内外导体进行镀镍；

S9化学镀金：对完成镀镍的铜芯玻璃绝缘子内外导体进行镀金处理。

2.如权利要求1所述的一种应用于射频微波大电流铜芯玻璃绝缘子的工艺方法，其特征在于，在所述步骤S1中，1)根据产品电流/功率大小确定铜芯材料；2)外导体为可伐合金；3)根据铜芯、可伐合金的热膨胀系数来选择玻璃介质具体牌号。

3.如权利要求1所述的一种应用于射频微波大电流铜芯玻璃绝缘子的工艺方法，其特征在于，在所述步骤S2中，绝缘子结构尺寸包括内导体、外导体及绝缘介质尺寸。

4.如权利要求1所述的一种应用于射频微波大电流铜芯玻璃绝缘子的工艺方法，其特征在于，在所述步骤S3中，型材为紫铜线时，需经过铜芯线预切割、校直、捆扎、线切割、清洗加工工序。

5.如权利要求1所述的一种应用于射频微波大电流铜芯玻璃绝缘子的工艺方法，其特征在于，在所述步骤S6中，在装模前，对石墨夹具进行清洗、高温真空处理，同时根据设计装配图纸进行装架，满足设计尺寸要求，同时保证环境洁净。