[发明专利]电感元件在审
申请号: | 202111191924.0 | 申请日: | 2021-10-13 |
公开(公告)号: | CN113936896A | 公开(公告)日: | 2022-01-14 |
发明(设计)人: | 邱明杰;吴山正 | 申请(专利权)人: | 奇力新电子股份有限公司 |
主分类号: | H01F27/29 | 分类号: | H01F27/29;H01F27/04;H01F27/28;H01F17/00 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 聂慧荃;郑特强 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电感 元件 | ||
本发明公开一种电感元件。电感元件包括叠层体以及两个外部电极。叠层体包括封装体以及在第一方向上堆叠的多个导电线路层。多个导电线路层内埋于封装体内,且每两相邻的导电线路层彼此电性连接,而形成一螺旋状延伸的卷绕导体。两个外部电极设置于叠层体上并连接于卷绕导体,且两个外部电极彼此分离。每一外部电极包括一底座、一侧壁以及多个应力分散结构。多个应力分散结构朝卷绕导体延伸而凸出于底座或侧壁,且多个应力分散结构嵌入于叠层体内,且彼此分隔设置。当本发明电感元件被组装在另一电路板上时,电感元件较不容易因受到侧向外力而断裂,而具有较高的可靠度。
技术领域
本发明涉及一种被动组件,尤其涉及一种电感元件。
背景技术
现有的叠层电感器通常包括绝缘体、内部导体以及两个外电极。内部导体被埋设在绝缘体内,并且连接于两个外电极。每一个外电极的一部分会裸露在绝缘体外,以作为内部导体与另一电路电性连接的连接端。具体而言,两个外电极可分别焊接于电路板上的焊垫,而使叠层电感器组装于电路板上,并电性连接于电路板。
然而,在对焊接于电路板上的叠层电感器进行推力测试,以测试可靠度时,应力较容易集中在叠层电感器的外电极上,而导致电感元件断裂。断裂的位置通常会发生在外电极或者是外电极与绝缘体的交接处。故,如何通过结构设计进一步改良叠层电感器的结构,来克服上述的缺陷,已成为该项事业所欲解决的重要课题之一。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于,针对现有技术的不足提供一种电感元件。当电感元件被组装在另一电路板上时,电感元件较不容易因受到侧向外力而断裂,而具有较高的可靠度。
为了解决上述的技术问题,本发明所采用的其中一个技术方案是提供一种电感元件。电感元件包括叠层体以及两个外部电极。叠层体包括封装体以及在第一方向上堆叠的多个导电线路层。多个导电线路层内埋于封装体内部,且每两相邻的导电线路层彼此电性连接,而形成一螺旋状延伸的卷绕导体。两个外部电极设置于叠层体上并连接于卷绕导体,其中,两个外部电极彼此分离。每一外部电极包括一底座、一侧壁以及多个应力分散结构。多个应力分散结构朝卷绕导体延伸而凸出于底座或侧壁,且多个应力分散结构嵌入于叠层体内,且彼此分隔设置。
进一步地,每一应力分散结构为连接条、凸肋、凸柱或凸块。
进一步地,每一应力分散结构为连接条,连接条的两端分别连接于底座与侧壁,且连接条、侧壁与底座之间定义出一空隙,封装体的一部分填入空隙内。
进一步地,每一应力分散结构具有面对于卷绕导体的一内表面,内表面是内凹面、外凸面、阶梯面或倾斜面。
进一步地,每一应力分散结构具有面对于卷绕导体的一内表面,内表面凸出侧壁的内侧表面而形成一段差结构。
进一步地,两个外部电极的两个底座局部地裸露在叠层体的相同侧,两个外部电极的两个侧壁分别局部地裸露在叠层体的两相对侧面。
进一步地,最靠近于叠层体的两相对侧面的两个导电线路层,分别连接于两个外部电极。
进一步地,多个应力分散结构、侧壁与底座共同定义出至少一内凹空间,且叠层体的一部分填入至少一内凹空间内。
进一步地,每一外部电极包括沿着第一方向相互堆叠的M个第一叠层以及N个第二叠层,每一第一叠层包括一或多个第一图案层,每一第二叠层包括一或多个第二图案层,且每一第一图案层的面积小于每一第二图案层的面积。
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