[发明专利]连接器和电子器件在审

专利信息
申请号: 202111185323.9 申请日: 2021-10-12
公开(公告)号: CN113809569A 公开(公告)日: 2021-12-17
发明(设计)人: 马二东;孟建利 申请(专利权)人: 华勤技术股份有限公司
主分类号: H01R12/77 分类号: H01R12/77;H01R13/02;H01R13/62
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 石明;黄健
地址: 200131 上海市中国(*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 连接器 电子器件
【说明书】:

本公开提供一种连接器和电子器件,涉及电气连接技术领域。该连接器包括绝缘基座和多个导体端子,绝缘基座上设置有贯穿绝缘基座的多个通孔,通孔的第一端位于绝缘基座的第一表面,通孔的第二端位于绝缘基座的第二表面;多个导体端子一一对应容置于多个通孔内;导体端子包括依次连接的固定脚、第一导体段、触点部、第二导体段和活动脚,触点部位于通孔的第一端并凸出第一表面,固定脚和活动脚均位于通孔的第二端,且固定脚和活动脚之间具有间距;在触点部受到挤压时,活动脚朝向靠近固定脚的方向滑动,以使触点部凸出第一表面的高度降低。本实施例的连接器的导体端子同时通过固定脚和活动脚与基板接触,有利于改善接触效果,提高接触的可靠性。

技术领域

本公开涉及电气连接技术领域,特别涉及一种连接器和电子器件。

背景技术

目前,连接器作为电子设备中功能模块和电子设备的电路板电连接的关键配件,在电子设备中占据着至关重要的作用。

零插拔力(Zero Insertion Force,ZIF)连接器是目前电子设备中常用的一种连接器。ZIF连接器通常包括壳体、翻盖和设在壳体内的导电端子,翻盖的一端装配在壳体上并可相对于壳体转动。具体应用时,ZIF连接器可以焊接在印制电路板(Printed circuitboards,PCB)上,柔性电路板(Flexible Printed Circuit,FPC)的金手指可以插入ZIF连接器的壳体内并与导电端子接触,翻盖可以转动并使FPC的金手指压紧在导电端子上,导电端子发生形变,从而实现电连接。

然而,上述连接器的导电端子与PCB的接触效果不好。

发明内容

本公开实施例提供一种连接器和电子器件,该连接器的导电端子与安装该连接器的PCB或其他基板的接触效果比较好,接触更加可靠。

第一方面,本公开实施例提供一种连接器,包括绝缘基座和多个导体端子,所述绝缘基座上设置有贯穿所述绝缘基座的多个通孔,所述通孔的第一端位于所述绝缘基座的第一表面,所述通孔的第二端位于所述绝缘基座的第二表面;多个所述导体端子一一对应容置于多个所述通孔内;所述导体端子包括依次连接的固定脚、第一导体段、触点部、第二导体段和活动脚,所述触点部位于所述通孔的第一端并凸出所述第一表面,所述固定脚和所述活动脚均位于所述通孔的第二端,且所述固定脚和所述活动脚之间具有间距;在所述触点部受到挤压时,所述活动脚朝向靠近所述固定脚的方向滑动,以使所述触点部凸出所述第一表面的高度降低。

本公开实施例提供的连接器包括绝缘基座和多个导体端子,通过在绝缘基座上设置贯穿绝缘基座的多个通孔,通孔的第一端位于绝缘基座的第一表面,通孔的第二端位于绝缘基座的第二表面;多个导体端子一一对应容置于多个通孔内。多个通孔不仅可以对多个导体端子进行限位,以使多个导体端子可以按照多个通孔的排布方式进行排布,从而可以根据实际需要安排多个通孔的排布方式,以实现控制导体端子的排布方式的目的;而且可以将多个导体端子分隔开,以避免导体端子之间相互接触,从而可以保证导体端子之间的绝缘效果。

同时,通过设置导体端子包括依次连接的固定脚、第一导体段、触点部、第二导体段和活动脚,触点部位于通孔的第一端并凸出第一表面,以使与连接器电连接的插接件通过压紧触点部实现电连接;固定脚和活动脚均位于通孔的第二端,且固定脚和活动脚之间具有间距。从而在触点部受到挤压时,活动脚朝向靠近固定脚的方向滑动,以使触点部凸出第一表面的高度降低。第一方面,有利于降低连接器的整体高度,节省空间;第二方面,导体端子同时通过固定脚和活动脚与安装连接器的PCB或其他基板接触,有利于改善接触效果,提高接触的可靠性;第三方面,导体端子的触点部同时被第一导体段和第二导体段支撑,有利于保证触点部被挤压后的回弹能力,从而不仅使导体端子与插接件的抵接更加可靠,而且在插接件移除后,使导体端子的触点部可以更好的回弹复位。

如上所述的连接器,可选的,所述第一导体段的中部具有第一弯折部,所述第二导体段的中部具有第二弯折部,所述第一弯折部的凸出方向和所述第二弯折部的凸出方向相反。

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