[发明专利]一种接地弹性体及电子设备

说明书

本申请公开一种接地弹性体及电子设备，包括：弹性芯部及依次设于弹性芯部的外表面的PET双面胶带、PI膜及导电层；PI膜叠合粘接于PET双面胶带的外侧面，PET双面胶带的中部区域贴合于弹性芯部的上表面，PET双面胶带的两端分别绕过弹性芯部的左、右两侧后重叠贴合于弹性芯部的下表面，导电层的一端粘接于弹性芯部的上表面，导电层的另一端绕过弹性芯部的左侧后贴合于弹性芯部的下表面，并相对于弹性芯部向右侧凸出延伸以形成焊接部；其中，PET双面胶带包括PET基材及分别涂覆于PET基材两侧的胶水，PET双面胶带的厚度≤0.015㎜。本申请的接地弹性体整体回弹性能、阻抗性能、产品稳定性及焊接稳定性均得到有效改善，同时便于生产制造、便于实现小尺寸产品制造。

技术领域

本申请涉及通信设备技术领域，特别是涉及一种接地弹性体及包括其的电子设备。

背景技术

在通信装置中，为了避免信号干扰或者消除静电，一般会在需要接地的两个界面之间采用接地弹性体或者焊接弹片来进行电连接。这种电连接要求稳定性越高越好，还需要保证批次的一致性，特别是在射频天线的接地区域。

在消费类通信装置中，例如：5G手机，由于屏幕高刷新率、天线数量繁多且位置比较靠屏幕边缘，屏幕与金属中板之间需要非常好的接地来消除或者减弱信号杂散(RSE)；特别是对于柔性OLED屏幕，由于接地空间小(一般小于0.4㎜)、应力小(一般小于2N)，对于接地方案具有更高的要求，此时，常规的焊接金属弹片已经不适用。由于接地空间小，接地弹性体的尺寸受限，而此时要同时保证回弹性能、导电可靠性、使用稳定性、连接稳定性以及控制制造成本成为一大难题。

发明内容

本申请的一个目的在于提供一种接地弹性件，其能够提高回弹性能，并保证导电可靠性、连接稳定性、使用稳定性，同时便于生产制造、降低生产成本，并可制造出小尺寸产品。本申请的另一个目的在于提供一种包括上述接地弹性体的电子设备。

本申请的目的是通过如下技术方案实现的：

一种接地弹性体，其包括：弹性芯部、PET双面胶带、PI膜及导电层；

所述PET双面胶带、所述PI膜及所述导电层从内至外依次设于所述弹性芯部的外表面；所述PI膜叠合粘接于所述PET双面胶带的外侧面，所述PET双面胶带的中部区域贴合于所述弹性芯部的上表面，所述PET双面胶带的两端分别绕过所述弹性芯部的左、右两侧后重叠贴合于所述弹性芯部的下表面，所述导电层的一端粘接于所述弹性芯部的上表面，所述导电层的另一端绕过所述弹性芯部的左侧后贴合于所述弹性芯部的下表面，并相对于所述弹性芯部向右侧凸出延伸以形成焊接部；

其中，所述PET双面胶带包括PET基材及分别涂覆于所述PET基材两侧的胶水，所述PET双面胶带的厚度为b，其中：b≤0.015㎜。

本申请一些实施例中，其中：0.008㎜≤b≤0.012㎜。

本申请一些实施例中，所述弹性芯部的左侧与所述PET双面胶带相贴合，所述弹性芯部的右侧与所述PET双面胶带之间留有间隙。

本申请一些实施例中，所述接地弹性体的整体长度为L1，所述焊接部的长度为L2，其中：

本申请一些实施例中，L2≤3㎜。

本申请一些实施例中，在所述接地弹性体处于自然状态下，所述接地弹性体的高度为h，所述接地弹性体的宽度为w，其中：

本申请一些实施例中，所述PI膜的厚度为7～25μm。

本申请一些实施例中，所述导电层为外表面设有第一镀层的金属箔，所述第一镀层包括金、锡、镍中的至少一种。

本申请一些实施例中，所述导电层为外表面设有镀金层的铜箔。