[发明专利]角度测量方法、装置及计算机可读存储介质

权利要求书

1.一种角度测量方法，其特征在于，所述角度测量方法包括以下步骤：

获取工件模型以及磁台模型，其中，所述工件模型为工件的三维模型，所述磁台模型为磁台的三维模型，所述工件模型具有复合角和第一面，所述第一面为构成所述复合角的斜面；

确定所述工件模型与所述磁台模型的约束关系；

根据所述工件模型与所述磁台模型的约束关系测量所述第一面的分角度。

2.如权利要求1所述的角度测量方法，其特征在于，所述工件模型还具有第二面、第三面、第四面和第五面，所述第二面、所述第三面和所述第四面同时与所述第一面和所述第五面相邻，所述磁台模型包括吸盘、基座和转轴，所述吸盘与所述基座通过所述转轴可转动连接，所述确定所述工件模型与所述磁台模型的约束关系的步骤包括：

确定所述第五面与所述吸盘的接触约束。

3.如权利要求2所述的角度测量方法，其特征在于，所述确定所述第五面与所述吸盘的接触约束的步骤之后，所述根据所述工件模型与所述磁台模型的约束关系测量所述第一面的分角度的步骤包括：

确定所述第一面与所述基座的平行约束；

测量所述吸盘与所述基座之间的角度；

根据所述吸盘与所述基座之间的角度确定所述第一面的分角度。

4.如权利要求3所述的角度测量方法，其特征在于，所述确定所述第一面与所述基座的平行约束的步骤之后，所述根据所述工件模型与所述磁台模型的约束关系测量所述第一面的分角度的步骤还包括：

测量所述第二面与所述磁台模型边缘之间的角度；

根据所述第二面与所述磁台模型边缘之间的角度确定所述第一面的分角度。

5.如权利要求3所述的角度测量方法，其特征在于，所述测量所述吸盘与所述基座之间的角度的步骤之后，所述根据所述工件模型与所述磁台模型的约束关系测量所述第一面的分角度的步骤还包括：

确定参考坐标系以及所述基座与所述参考坐标系的XY平面的平行约束；

将所述吸盘沿靠近所述基座的方向转动，其中，所述吸盘转动的角度大小为所述吸盘与所述基座之间的角度；

测量所述第二面与所述参考坐标系的X轴或Y轴之间的角度；

根据所述第二面与所述参考坐标系的X轴或Y轴之间的角度确定所述第一面的分角度。

6.如权利要求3所述的角度测量方法，其特征在于，所述测量所述吸盘与所述基座之间的角度的步骤之后，所述根据所述工件模型与所述磁台模型的约束关系测量所述第一面的分角度的步骤还包括：

确定参考坐标系以及所述基座与所述参考坐标系的XY平面的平行约束；

确定所述吸盘与所述基座的接触约束；

测量所述第二面与所述参考坐标系的X轴或Y轴之间的角度；

根据所述第二面与所述参考坐标系的X轴或Y轴之间的角度确定所述第一面的分角度。

7.如权利要求5或6所述的角度测量方法，其特征在于，所述确定所述第一面与所述基座的平行约束的步骤之后，所述根据所述工件模型与所述磁台模型的约束关系测量所述第一面的分角度的步骤还包括：

测量所述转轴与所述参考坐标系的Y轴或X轴之间的角度；

根据所述转轴与所述参考坐标系的Y轴或X轴之间的角度确定所述第一面的分角度。

8.如权利要求1所述的角度测量方法，其特征在于，所述根据所述工件模型与所述磁台模型的约束关系测量所述第一面的分角度的步骤包括：

调用角度测量工具；

利用所述角度测量工具测量所述第一面的分角度。

9.一种角度测量装置，其特征在于，所述角度测量装置包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的角度测量程序，所述角度测量程序被所述处理器执行时实现如权利要求1至8中任一项所述的角度测量方法的步骤。

10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质上存储有角度测量程序，所述角度测量程序被处理器执行时实现如权利要求1至8中任一项所述的角度测量方法的步骤。