[发明专利]多通道IC测试板通断连接装置

说明书

本发明提供了一种多通道IC测试板通断连接装置，IC转接板上设置若干通断组件，基板上设置若干限位轨道，且每个通断组件可拆卸连接至一个限位轨道后使IC转接板与基板相对位置固定，限位轨道外围固定连接动力源的一侧，每个线性位移的限位轨道分别带动一个通断组件与基板相对运动，且若干通断组件均同步运动，基板内设置第二测试板，每个通断组件可拆卸连接至一个限位轨道后使第二测试板上端与第一测试板的下端的定位插接。本发明所述的多通道IC测试板通断连接装置，在应用至五千以上通道的集成IC测试板上时，防止板子变形的同时也降低了劳动强度，增加了工作效率，且单人即可实现IC测试操作以及第一测试板的更换，增加了设备的使用率。

技术领域

本发明属于IC封测领域，尤其是涉及一种多通道IC测试板通断连接装置。

背景技术

目前旺盛的半导体测试市场需求对封测企业的生产能力以及生产的稳定性都提出了新的要求。但现有的封测设备难以满足生产的要求。其主要原因在于，旧有的封测设备外形尺寸偏大，移动性差，一般都是厂内固定位放置，后期移动需要大量时间、人力、物力直接造成成本增加，测试板通道数量少，个别多通道的测试板使用中板子变形量大，造成误测的良率高的情况。

现有的测试机分为五千以下通道的IC测试板和五千以上通道的IC测试板，而五千以下通道的IC测试板，无法满足现在的测试市场企业的生产能力需求，测试效率低，而现有技术的五千以上通道的IC测试板，必然要将测试PCB板在安装空间有限的情况下把尺寸加大、兼容多通道测试，PCB板材料本身为工程塑料，钢性低，厚度尺寸薄，尺寸变大板子易变形，测试对接时造成PCB板上的插头和插座没有完全插接好，对IC的测试良率有直接影响。

发明内容

有鉴于此，本发明旨在提出一种多通道IC测试板通断连接装置，以解决现有的测试机多通道测试板下压时测试PCB板对接时板子变形，对芯片测试造成误判的问题。

为达到上述目的，本发明的技术方案是这样实现的：

一种多通道IC测试板通断连接装置，包括IC转接板、基板、通断组件和限位轨道，IC转接板内设置第一测试板，第一测试板的上端插接IC转接座，IC转接板上设置若干通断组件，基板上设置若干限位轨道，通断组件和限位轨道一一对应，且每个通断组件可拆卸连接至一个限位轨道后使IC转接板与基板相对位置固定，限位轨道外围固定连接动力源的一侧，动力源为限位轨道提供线性位移的动力，每个线性位移的限位轨道分别带动一个通断组件与基板相对运动，且若干通断组件均同步运动，若干通断组件的位移距离和方向均相同，基板内设置第二测试板，每个通断组件可拆卸连接至一个限位轨道后使第二测试板上端与第一测试板的下端的定位插接。

进一步的，所述基板上端设置若干定位销，IC转接板上设有若干定位孔，定位销与定位孔一一对应。

进一步的，所述动力源包括动力气缸、导向组件和牵引绳，IC转接板的外围和IC转接板的下端分别安装若干通断组件，且每个通断组件下方对应基板的位置设置限位轨道，基板下端设置若干导向组件，牵引绳的外围接触连接至每个导向组件的外围，且若干导向组件通过牵引绳构成同步传动结构，基板外围固定安装动力气缸，动力气缸的活动杆固定连接至牵引绳的外围，且每个限位轨道均固定连接至牵引绳的外围，动力气缸通过牵引绳构成若干限位轨道同步运动的动力。

进一步的，所述通断组件包括第一中轴和第一导轮，第一中轴的一端固定连接至IC转接板上，第一中轴的外围套接第一导轮。

进一步的，所述导向组件包括第二中轴和第二导轮，第二中轴的一端固定连接至基板的下端，第二中轴的外围套接第二导轮，第二导轮外围设有线槽，牵引绳外围位于线槽内。

进一步的，所述限位轨道通过滑动组件滑动连接至基板的外围，滑动组件包括固定块、支杆、随动块和支板，支杆外围通过若干固定块固定安装至基板外围，随动块上设有滑孔，支杆外围位于滑孔内，随动块的一侧设置支板，支板的一端安装若干限位轨道，限位轨道上设有具有坡度的滑槽，通断组件外围可拆卸连接至滑槽内。