[发明专利]一种导通孔加工方法、线路板钻咀及钻孔装置

说明书

本发明涉及一种导通孔加工方法、线路板钻咀及钻孔装置，其中线路板钻咀包括钻咀本体，钻咀本体中部开设有中空槽，钻咀本体两侧壁开设有与中空槽连通的伸缩槽；环形槽加工块，环形槽加工块滑动设置于伸缩槽；以及挤压杆，挤压杆穿设中空槽并与环形槽加工块顶端抵接；线路板钻咀旋转过程中，挤压杆从上至下挤压环形槽加工块使其一端伸出伸缩槽。本发明的线路板钻咀的钻咀本体两侧壁设置有伸缩槽，伸缩槽内滑动设置有环形槽加工块，通过在钻孔过程中，利用一挤压杆从上至下挤压环形槽加工块，使环形槽加工块一端伸出伸缩槽对导通孔孔壁进行沟槽加工，使得在沉铜加工步骤中，大大提高导通孔内铜皮的附着力，从而提高线路板的生产质量。

技术领域

本发明涉及线路板制造技术领域，具体涉及一种导通孔加工方法、线路板钻咀及钻孔装置。

背景技术

现有线路板在生产过程中，需要进行在线路板上制作导通孔，一般采用机械开孔的方式进行加工，具体的，采用通过采用涂层钻咀对通孔进行机钻成孔。

但是，上述传统的导通孔的加工方式中，沉铜步骤中，导通孔内的铜层只能沿着导通孔垂直的孔壁进行附着形成铜皮，附着力较差，在后续的线路板加工过程中，铜皮容易发生掉落，大大影响线路板的生产质量。

发明内容

为了解决上述至少一个技术问题，本发明提供一种孔内铜皮附着力强的导通孔加工方法、线路板钻咀及钻孔装置。

本发明公开的一种线路板钻咀，包括：

钻咀本体，钻咀本体中部开设有中空槽，钻咀本体两侧壁开设有与中空槽连通的伸缩槽；

环形槽加工块，环形槽加工块滑动设置于伸缩槽；以及

挤压杆，挤压杆穿设中空槽并与环形槽加工块顶端抵接；

线路板钻咀旋转过程中，挤压杆从上至下挤压环形槽加工块使其一端伸出伸缩槽。

根据本发明的一实施方式，挤压杆底端设置有第一楔形面，环形槽加工块设置有与第一楔形面配合的第二楔形面，挤压杆与环形槽加工块之间通过第一楔形面与第二楔形面相互抵接。

根据本发明的一实施方式，伸缩槽的槽口处设置有限位挡块，环形槽加工块上设置有与限位挡块对应的限位平面，环形槽加工块通过限位平面与限位挡块抵接。

根据本发明的一实施方式，线路板钻咀还包括：复位顶柱以及复位弹簧，复位顶柱滑动设置于环形槽加工块下方，复位弹簧对复位顶柱产生一持续向上的弹性作用力，复位顶柱向上对环形槽加工块挤压使其缩入伸缩槽。

根据本发明的一实施方式，环形槽加工块底端设置有第三楔形面，复位顶柱顶端设置有与第三楔形面配合的第四锲形面，环形槽加工块与复位顶柱之间通过第三楔形面与第四楔形面相互抵接。

根据本发明的一实施方式，钻咀本体内壁开设有限位槽，复位顶柱设置有卡设于限位槽内的限位凸起。

本发明还公开的一种钻孔装置，包括：本发明第一方面所述的线路板钻咀、用于控制线路板钻咀旋转的旋转驱动单元、用于控制挤压杆垂直运动的二次加工驱动单元以及设置于线路板钻咀下方用于并用于测量线路板钻咀移动距离的测距单元。

本发明还公开的一种导通孔加工方法，包括：本发明第二方面所述钻孔装置，包括如下生产步骤：

步骤A：钻孔前工序；

步骤B：通过旋转驱动单元驱动线路板钻咀旋转，对线路板进行钻孔；

步骤C：通过测距单元测试线路板钻咀钻孔深度，当环形槽加工块移动至对应导通孔内时，二次加工驱动单元驱动挤压杆从上至下挤压环形槽加工块，使环形槽加工块一端伸出伸缩槽对导通孔内壁加工形成沟槽；

步骤D：对导通孔进行沉铜，使得导通孔内铜层形成与沟槽相互匹配的锥状结构；