[发明专利]一种大米加工工艺

权利要求书

1.一种大米加工工艺，其特征在于：包括以下步骤：

步骤一：将未脱壳水稻颗粒中的石子和杂草进行初步筛除；

步骤二：使水稻颗粒在冷切装置中单独留存；

步骤三：对水稻颗粒的中部位置进行切割并转动，使稻壳脱离。

2.根据权利要求1所述的一种大米加工工艺，其特征在于：所述冷切装置包括加工箱(1.1)、密闭环(3.1)、驱动齿轮轴(3.2)、加工台(3.3)和漏孔(3.4)，加工箱(1.1)上转动连接有密闭环(3.1)，密闭环(3.1)上安装有驱动齿轮轴(3.2)，驱动齿轮轴(3.2)贯穿加工箱(1.1)，密闭环(3.1)上安装有加工台(3.3)，加工台(3.3)上设有多个能够容纳单粒水稻颗粒的漏孔(3.4)，所述加工台(3.3)上设有能够对水稻颗粒中部位置进行切割的切割组件。

3.根据权利要求2或1所述的一种大米加工工艺，其特征在于：所述冷切装置还包括齿轮轴(2.1)和对位搅拌板(2.2)，加工箱(1.1)上转动连接有齿轮轴(2.1)，齿轮轴(2.1)上安装有多个对位搅拌板(2.2)，齿轮轴(2.1)与驱动齿轮轴(3.2)传动连接。

4.根据权利要求3所述的一种大米加工工艺，其特征在于：所述冷切装置还包括接触板(1.2)，加工箱(1.1)的下端安装有接触板(1.2)，接触板(1.2)与加工台(3.3)的下端贴合配合，接触板(1.2)上设有排口。

5.根据权利要求4所述的一种大米加工工艺，其特征在于：所述切割组件包括冷法挤切架(5.1)和控制臂(5.2)，加工台(3.3)的两侧分别滑动连接有一个冷法挤切条架(5.1)，两个冷法挤切条架(5.1)分别贯穿漏孔(3.4)的两侧，冷法挤切条架(5.1)上安装有控制臂(5.2)。

6.根据权利要求5所述的一种大米加工工艺，其特征在于：所述冷法挤切条架(5.1)上设有弧面(5.1.1)、割刀(5.1.2)和压面(5.1.3)，两个冷法挤切条架(5.1)上的弧面(5.1.1)分别位于漏孔(3.4)的两侧，割刀(5.1.2)和压面(5.1.3)之间交错设置，一个冷法挤切条架(5.1)上的割刀(5.1.2)与另一个冷法挤切条架(5.1)上的压面(5.1.3)配合。

7.根据权利要求6所述的一种大米加工工艺，其特征在于：所述冷切装置还包括滑槽板(1.3)和压紧环(5.3)，加工箱(1.1)的两端分别安装有滑槽板(1.3)，滑槽板(1.3)上设有平沿和凸起沿，控制臂(5.2)与滑槽板(1.3)滑动连接，控制臂(5.2)上的接触球与平沿和凸起沿配合，控制臂(5.2)上滑动连接有压紧环(5.3)，压紧环(5.3)与控制臂(5.2)之间安装有弹簧Ⅰ，压紧环(5.3)与滑槽板(1.3)的平沿和凸起沿贴合配合。

8.根据权利要求7所述的一种大米加工工艺，其特征在于：所述冷切装置还包括贯穿槽(3.5)、滑座(3.6)、滑架(4.1)和夹板(4.2)，密闭环(3.1)上设有多个贯穿槽(3.5)，多个贯穿槽(3.5)分别贯穿漏孔(3.4)的两侧，加工台(3.3)上对称安装有两个滑座(3.6)，滑座(3.6)的上下两端分别滑动连接有滑架(4.1)，滑座(3.6)和滑架(4.1)之间安装有弹簧Ⅱ，两个滑架(4.1)相反安装，滑架(4.1)上滑动连接有多个夹板(4.2)，夹板(4.2)与贯穿槽(3.5)滑动连接。

9.根据权利要求8所述的一种大米加工工艺，其特征在于：所述冷切装置还包括驱动臂(4.3)和压台(5.4)，滑架(4.1)上安装有驱动臂(4.3)，驱动臂(4.3)与压台(5.4)配合，压台(5.4)滑动连接在冷法挤切架(5.1)上，压台(5.4)与冷法挤切架(5.1)之间安装有拉簧，压台(5.4)上安装有能够与冷法挤切架(5.1)卡接的限位板。

10.根据权利要求9所述的一种大米加工工艺，其特征在于：所述加工箱(1.1)上设有投口，投口上设有不完全封闭的盖板，盖板上设有杂草飞出口。