[发明专利]一种MCU固件的批量烧录装置及设备

说明书

本发明公开了一种MCU固件的批量烧录装置及设备，包括离线烧录器、上位机、开关电路及控制器。本申请的离线烧录器虽然只能逐个板卡烧录MCU固件，但通过上位机、开关电路及控制器的软硬件设置使得离线烧录器不必频繁拔插，也能实现多个板卡的MCU固件烧录，且一旦触发烧录，便能自动完成多个板卡的MCU固件烧录，即基于单个MCU固件离线烧录器实现自动批量烧录MCU固件，烧录效率较高，较适用于已贴片的固件错误的MCU芯片数量较多的使用场景。

技术领域

本发明涉及固件烧录领域，特别是涉及一种MCU固件的批量烧录装置及设备。

背景技术

MCU(Microcontroller Unit，微控制单元)固件使用离线烧录器进行离线烧录，常用的有elnec烧录器、xeltek烧录器、PICkit烧录器(结合上位机烧录软件(如MPLAB IPE)使用)。其中，elnec烧录器和xeltek烧录器主要针对先烧录后贴片的MCU固件批量烧录的应用场景，而PICkit烧录器主要针对先贴片后烧录的MCU固件逐一烧录的应用场景。

目前，在小批量MCU生产过程中，通常先通过elnec烧录器或xeltek烧录器等批量离线烧录器在烧录房进行MCU固件批量烧录，然后将固件烧录完成的MCU在对应电路板上贴片做成板卡产品。在MCU贴片完成后，需进入测试阶段，待测试阶段通过后才可出厂。但是，在测试过程中，可能发现有的MCU固件存在bug(错误)，而有的MCU固件可能尚不支持在线升级功能，仍需进行离线烧录，而此时若选择使用批量离线烧录器进行离线烧录，就需要将固件错误的MCU芯片重新从电路板上取下，才能使用批量离线烧录器来烧录，待烧录完成后重新进行MCU贴片，不仅费时费力，而且从电路板上取MCU芯片时温度控制要求较高，温度控制不好可能会损坏芯片内部逻辑线路，因此，这种情况下最好选择PICkit烧录器等单个MCU固件离线烧录器进行离线烧录，无需取下MCU芯片，可直接进行固件离线烧录。

现有的PICkit烧录器通常采用人工手动操作的方式进行离线烧录，具体地，PICkit烧录器的烧录连接图如图1所示，烧录人员先将PICkit烧录器的连接线一端与一块板卡上的烧录插槽连接、另一端与上位机连接，然后人工点击上位机烧录按钮“Program”，触发MCU固件烧录流程：上位机调用导入待烧录固件文件的烧录软件，并通过PICkit烧录器完成所连接板卡上的MCU固件烧录，再将PICkit烧录器的连接线重新拔掉，连接到下一块板卡的烧录插槽上，继续重复烧录操作，直至待烧录的板卡全部烧录结束。可见，现有的方案通过PICkit烧录器只能逐个连接板卡后进行MCU固件烧录，烧录效率较低，不适用于已贴片的固件错误的MCU芯片数量较多的使用场景。

因此，如何提供一种提高PICkit烧录器等单个MCU固件离线烧录器的烧录效率的方案是本领域的技术人员目前需要解决的问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种MCU固件的批量烧录装置及设备，离线烧录器虽然只能逐个板卡烧录MCU固件，但通过上位机、开关电路及控制器的软硬件设置使得离线烧录器不必频繁拔插，也能实现多个板卡的MCU固件烧录，且一旦触发烧录，便能自动完成多个板卡的MCU固件烧录，即基于单个MCU固件离线烧录器实现自动批量烧录MCU固件，烧录效率较高，较适用于已贴片的固件错误的MCU芯片数量较多的使用场景。

为解决上述技术问题，本发明提供了一种MCU固件的批量烧录装置，包括：

第一端与上位机连接、第二端分别与多个设有MCU的板卡的烧录插槽连接的离线烧录器；

与控制器连接的上位机，用于在接收到烧录指令后，每隔预设时间均将携带一个所述MCU的设备ID的广播报文发送至所述控制器，直至所有所述MCU的设备ID完成广播；在接收到确认消息后，调用导入待烧录固件文件的烧录软件，并通过所述离线烧录器对烧录线路导通的板卡进行MCU固件烧录；

设于多个所述板卡的烧录插槽和所述离线烧录器的连接线上的开关电路；