[发明专利]一种高吸液率多孔陶瓷基体及发热体在审
| 申请号： | 202111131210.0 | 申请日： | 2021-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN113773065A | 公开（公告）日： | 2021-12-10 |
| 发明（设计）人： | 陈闻杰;何峰斌 | 申请（专利权）人： | 广东国研新材料有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/14 | 分类号： | C04B35/14;H05B3/14;C04B38/06;C04B38/08 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 卞华欣 |
| 地址： | 517000 广东省河源市高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 高吸液率 多孔 陶瓷 基体 发热 | ||
1.一种高吸液率多孔陶瓷基体，其特征在于：包括如下重量份的原料：
2.根据权利要求1所述的一种高吸液率多孔陶瓷基体，其特征在于：所述多孔二氧化硅微球的粒径为0.5-15μm；所述多孔二氧化硅微球自身微孔的孔径为0.2-2μm。
3.根据权利要求1所述的一种高吸液率多孔陶瓷基体，其特征在于：该多孔陶瓷基体的原料中还包括1-40份造孔剂；所述造孔剂为PMMA、淀粉、碳粉、木屑、石墨、甲基丙烯酸甲脂、聚氯乙烯、聚苯乙烯和油酸中的至少一种。
4.根据权利要求1所述的一种高吸液率多孔陶瓷基体，其特征在于：所述多孔陶瓷基体颗粒之间堆积的间隙大小为0.5-15μm，所述多孔陶瓷基体中的造孔剂挥发后的孔径为2-25μm。
5.根据权利要求1所述的一种高吸液率多孔陶瓷基体，其特征在于：所述多孔陶瓷基体的孔隙率为40-70％，吸液率为60-80％。
6.根据权利要求1所述的一种高吸液率多孔陶瓷基体，其特征在于：所述多孔陶瓷基体通过采用热压铸成型或注塑成型。
7.根据权利要求1所述的一种高吸液率多孔陶瓷基体，其特征在于：所述多孔陶瓷基体在600-1200℃的条件下烧结而成。
8.一种高吸液率的发热体，其特征在于：包括权利要求1-7任一项所述多孔陶瓷基体，以及设置于所述多孔陶瓷基体下表面的金属发热片。
9.一种高吸液率的发热体，其特征在于：包括权利要求1-7任一项所述多孔陶瓷基体，以及设置于所述多孔陶瓷基体内部或外部的螺旋发热丝。
10.一种高吸液率的发热体，其特征在于：包括权利要求1-7任一项所述多孔陶瓷基体，以及印刷于所述多孔陶瓷基体表面的发热线路。
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