[发明专利]一种改善多层挠性芯板棕化层变色的刚挠结合板及其制作方法

说明书

本发明涉及PCB制造技术领域，公开了一种改善多层挠性芯板棕化层变色的刚挠结合板及其制作方法。所述刚挠结合板包括至少一个内层芯板以及设于所述内层芯板一侧或两侧的单侧覆铜板；相邻的两个所述内层芯板的铜面之间分别设有一层与铜面贴覆的覆盖膜，所述覆盖膜之间设有空腔区；所述内层芯板靠近所述单侧覆铜板一侧的铜面也设有覆盖膜，所述覆盖膜远离所述内层芯板的一侧也设有空腔区，所述内层芯板靠近所述单侧覆铜板一侧铜面的覆盖膜的空腔区外侧设有材料层。本发明通过在内层芯板靠近单侧覆铜板铜面空腔区的材料层，使所对应的铜面保持较均衡的温度差，避免受热不均，改善因棕化特性受温差影响而产生的颜色差异不良。

技术领域

本发明涉及PCB制造技术领域，特别是涉及一种改善多层挠性芯板棕化层变色的刚挠结合板及其制作方法。

背景技术

通常刚挠板的内层多张挠性芯板的覆盖膜下是大铜面的线路，压合覆盖膜前的表面处理使用的是棕化处理，在经过后续加工流程过程中会经过多次高温处理，因棕化药水特性，在覆盖膜下的铜面会因受热不均产生颜色差异，生成不良产品，叠构如图1所示。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：解决现有的刚挠版内层覆盖膜下的大铜面线路因受热不均产生颜色差异的问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种改善多层挠性芯板棕化层变色的刚挠结合板，包括至少一个内层芯板以及设于所述内层芯板一侧或两侧的单侧覆铜板；相邻的两个所述内层芯板的铜面之间分别设有一层与铜面贴覆的覆盖膜，所述覆盖膜之间设有空腔区；所述内层芯板靠近所述单侧覆铜板一侧的铜面也设有覆盖膜，所述覆盖膜远离所述内层芯板的一侧也设有空腔区，所述内层芯板靠近所述单侧覆铜板一侧铜面的覆盖膜的空腔区外侧设有材料层，通过此层往内层传递热量，均衡各位置温度，避免内部铜层因部分位置腐蚀在受热后传导的热量不同导致的颜色不一样。

优选的，所述材料层的面积大于或等于所述空腔区的面积，且所述材料层的位置与所述空腔区的面积相对应。

优选的，所述材料层选自具有良好导热性的金属材料，或者金属材料与非金属材料制成的混合材料。

优选的，所述金属材料可以是导热性良好的铜、铝、金中的一种或几种，所述非金属材料可以是石墨烯或碳纳米管与树脂以及矿物粉末制成的片状隔热材料。

优选的，所述材料层设有连通至刚挠结合板板体外表面的透气孔，以便进行散热。

本发明还提供一种改善多层挠性芯板棕化层变色的刚挠结合板的制作方法，包括以下步骤：

S1、按照正常的操作步骤制备内层芯板和单侧覆铜板；

S2、在所述内层芯板靠近所述单侧覆铜板一侧铜面的空腔区外侧制作材料层，以便利用如金属铜或铝等材料层进行隔热并平衡温度，改善因棕化特性受温差影响而产生的颜色差异不良；

S3、将所述内层芯板和所述单侧覆铜板叠层压合。

与现有技术相比，本发明具有以下优点：

1、本发明的改善多层挠性芯板棕化层变色的刚挠结合板，通过在内层芯板靠近单侧覆铜板铜面空腔区的材料层对该空腔区进行隔热，使所对应的铜面保持较均衡的温度差，避免受热不均，改善因棕化特性受温差影响而产生的颜色差异不良；

2、本发明的改善多层挠性芯板棕化层变色的刚挠结合板的制作方法，通过在制作内层芯板时使用材料层隔热并平衡温度差，使得铜面所受到的热尽量保持一致，解决了刚挠板现有的内层多张挠性芯板覆盖膜下的铜面因受热不均产生的颜色差异不良的问题。

附图说明

图1是现有技术刚挠结合板的叠层结构图。

图2为本发明实施例刚挠结合板的叠层结构图。